Ai Edam-人工智能工程設(shè)計分析與制造
國際簡稱：AI EDAM
Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin
SCIE
按雜志級別劃分： 中科院1區(qū) 中科院2區(qū) 中科院3區(qū) 中科院4區(qū)
- ISSN：0890-0604
- 創(chuàng)刊時間：1987
- 是否預警：否
- E-ISSN：1469-1760
- 出版地區(qū)：UNITED STATES
- 是否OA：未開放
- 出版語言：English
- 出版周期：Bimonthly
- 影響因子：1.7
- 出版商：Cambridge University Press
- 審稿周期： 12周，或約稿
- CiteScore：4.4
- H-index：49
- 出版國人文章占比：0.11
- 出版撤稿文章占比：0.0285...
- 開源占比：0.2604
- 文章自引率：0.1428...
Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin雜志簡介
Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin是由Cambridge University Press出版商主辦的工程技術(shù)領(lǐng)域的專業(yè)學術(shù)期刊，自1987年創(chuàng)刊以來，一直以高質(zhì)量的內(nèi)容贏得業(yè)界的尊重。該期刊擁有正式的刊號（ISSN：0890-0604，E-ISSN：1469-1760），出版周期Bimonthly，其出版地區(qū)設(shè)在UNITED STATES。該期刊的核心使命旨在推動工程技術(shù)專業(yè)及ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY學科界的教育研究與實踐經(jīng)驗的交流，發(fā)表同行有創(chuàng)見的學術(shù)論文，提倡學術(shù)爭鳴，激發(fā)學術(shù)創(chuàng)新，開展國際間學術(shù)交流，為工程技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展注入活力。
該期刊文章自引率0.1428...，開源內(nèi)容占比0.2604，出版撤稿占比0.0285...，OA被引用占比0.1290...，讀者群體主要包括工程技術(shù)的專業(yè)人員，研究生、本科生以及工程技術(shù)領(lǐng)域愛好者，這些讀者群體來自全球各地，具有廣泛的學術(shù)背景和興趣。Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin已被國際權(quán)威學術(shù)數(shù)據(jù)庫“ SCIE（Science Citation Index Expanded） ”收錄，方便全球范圍內(nèi)的學者和研究人員檢索和引用，有助于推動ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY領(lǐng)域的研究進展和創(chuàng)新發(fā)展。
收錄信息
CiteScore（2024年最新版）
- CiteScore：4.4
- SJR：0.526
- SNIP：0.912
| 學科類別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 大類：Engineering 小類：Industrial and Manufacturing Engineering | Q2 | 130 / 384 |
66% |
| 大類：Engineering 小類：Artificial Intelligence | Q2 | 171 / 350 |
51% |
CiteScore: 這一創(chuàng)新指標力求提供更為全面且精確的期刊評估，打破了過去僅依賴單一指標如影響因子的局限。它通過綜合廣泛的引用數(shù)據(jù)，跨越多個學科領(lǐng)域，從而確保了更高的透明度和開放性。作為Scopus中一系列期刊指標的重要組成部分，包括SNIP（源文檔標準化影響）、SJR（SCImago雜志排名）、引用文檔計數(shù)以及引用百分比。Scopus整合以上指標，幫助研究者深入了解超過22,220種論著的引用情況。您可在Scopus Joumal Metrics website了解各個指標的詳細信息。
CiteScore分區(qū)值與影響因子值數(shù)據(jù)對比
Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin中科院分區(qū)表
中科院分區(qū) 2023年12月升級版
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) | ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程：綜合 COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 計算機：人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機：跨學科應(yīng)用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū) 2022年12月升級版
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 計算機：人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機：跨學科應(yīng)用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū) 2021年12月舊的升級版
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) | ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程：綜合 COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 計算機：人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機：跨學科應(yīng)用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū) 2021年12月基礎(chǔ)版
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 計算機：人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機：跨學科應(yīng)用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程：綜合 | 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū) 2021年12月升級版
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) | ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程：綜合 COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 計算機：人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機：跨學科應(yīng)用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū) 2020年12月舊的升級版
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程：綜合 COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 計算機：人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機：跨學科應(yīng)用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū)表歷年分布趨勢圖
WOS期刊JCR分區(qū)（2023-2024年最新版）
| 按JIF指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學科：COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE | SCIE | Q3 | 143 / 197 |
27.7% |
| 學科：COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS | SCIE | Q3 | 118 / 169 |
30.5% |
| 學科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q4 | 54 / 68 |
21.3% |
| 學科：ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q2 | 69 / 179 |
61.7% |
| 按JCI指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學科：COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE | SCIE | Q3 | 147 / 198 |
26.01% |
| 學科：COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS | SCIE | Q4 | 128 / 169 |
24.56% |
| 學科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q4 | 52 / 68 |
24.26% |
| 學科：ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 97 / 180 |
46.39% |
JCR（Journal Citation Reports）分區(qū)，也被稱為JCR期刊分區(qū)，是由湯森路透公司（現(xiàn)在屬于科睿唯安公司）制定的一種國際通用和公認的期刊分區(qū)標準。JCR分區(qū)基于SCI數(shù)據(jù)庫，按照期刊的影響因子進行排序，按照類似等分的方式將期刊劃分為四個區(qū)：Q1、Q2、Q3和Q4。需要注意的是，JCR分區(qū)的標準與中科院JCR期刊分區(qū)（又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù)）存在不同之處。例如，兩者的分區(qū)數(shù)量不同，JCR分為四個區(qū)，而中科院分區(qū)則分為176個學科，每個學科又按照影響因子高低分為四個區(qū)。此外，兩者的影響因子取值范圍也存在差異。
歷年發(fā)文數(shù)據(jù)
| 年份 | 年發(fā)文量 |
| 2014 | 27 |
| 2015 | 34 |
| 2016 | 32 |
| 2017 | 34 |
| 2018 | 33 |
| 2019 | 37 |
| 2020 | 35 |
| 2021 | 26 |
| 2022 | 35 |
| 2023 | 25 |
期刊互引關(guān)系
| 被他刊引用情況 | |
| 期刊名稱 | 引用次數(shù) |
| AI EDAM | 64 |
| J MECH DESIGN | 35 |
| P I MECH ENG C-J MEC | 31 |
| J ENG DESIGN | 27 |
| J COMPUT INF SCI ENG | 26 |
| ADV ENG INFORM | 18 |
| IEEE ACCESS | 18 |
| DESIGN STUD | 14 |
| RES ENG DES | 13 |
| INT J PROD RES | 11 |
| 引用他刊情況 | |
| 期刊名稱 | 引用次數(shù) |
| AI EDAM | 64 |
| DESIGN STUD | 28 |
| J MECH DESIGN | 22 |
| IEEE T PATTERN ANAL | 19 |
| COMPUT AIDED DESIGN | 18 |
| EXPERT SYST APPL | 17 |
| MATER DESIGN | 15 |
| ACM T GRAPHIC | 14 |
| PATTERN RECOGN | 10 |
| ENG APPL ARTIF INTEL | 9 |
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中科院分區(qū)：4區(qū)