集成電路精選(九篇)

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第1篇：集成電路范文

中國集成電路測試產業(yè)投資咨詢報告

報告屬性

【報告名稱】中國集成電路測試產業(yè)投資咨詢報告

【報告性質】專項調研：需方可根據(jù)需求對報告目錄修改，經(jīng)雙方確認后簽訂正式協(xié)議。

【關鍵詞】集成電路測試產業(yè)投資咨詢

【制作機關】中國市場調查研究中心

【交付方式】電子郵件特快專遞

【報告價格】協(xié)商定價（紙介版、電子版）

【定購電話】010-68452508010-88430838

報告目錄

一、集成電路測試概述

(一)集成電路測試產業(yè)定義、基本概念

(二)集成電路測試基本特點

(三)集成電路測試產品分類

二、集成電路測試產業(yè)分析

(一)國際集成電路測試產業(yè)發(fā)展總體概況

1、本產業(yè)國際現(xiàn)狀分析

2、本產業(yè)主要國家和地區(qū)情況

3、本產業(yè)國際發(fā)展趨勢分析

4、2007國際集成電路測試發(fā)展概況

(二)我國集成電路測試產業(yè)的發(fā)展狀況

1、我國集成電路測試產業(yè)發(fā)展基本情況

2、集成電路測試產業(yè)的總體現(xiàn)狀

3、集成電路測試行業(yè)發(fā)展中存在的問題

4、2007我國集成電路測試行業(yè)發(fā)展回顧

三、2007年中國集成電路測試市場分析

(一)我國集成電路測試整體市場規(guī)模

1、總量規(guī)模

2、增長速度

3、各季度市場情況

(二)我國集成電路測試市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

(三)原材料市場分析

(四)集成電路測試區(qū)域市場分析

(五)集成電路測試市場結構分析

1、產品市場結構

2、品牌市場結構

3、區(qū)域市場結構

4、渠道市場結構

四、2007年中國集成電路測試市場供需監(jiān)測分析

(一)需求分析

1、產品需求

2、價格需求

3、渠道需求

4、購買需求

(二)供給分析

1、產品供給

2、價格供給

3、渠道供給

4、促銷供給

(三)市場特征分析

1、產品特征

2、價格特征

3、渠道特征

4、購買特征

五、2007年中國集成電路測試市場競爭格局與廠商市場競爭力評價

(一)競爭格局分析

(二)主力廠商市場競爭力評價

1、產品競爭力

2、價格競爭力

3、渠道競爭力

4、銷售競爭力

5、服務競爭力

6、品牌競爭力

六、影響2007-2010年中國集成電路測試市場發(fā)展因素

(一)有利因素

(二)不利因素

(三)政策因素

七、2007-2010年中國集成電路測試市場趨勢預測

(一)產品發(fā)展趨勢

(二)價格變化趨勢

(三)渠道發(fā)展趨勢

(四)用戶需求趨勢

(五)服務發(fā)展趨勢

八、2008年集成電路測試市場發(fā)展前景預測

(一)國際集成電路測試市場發(fā)展前景預測

1、國際集成電路測試產業(yè)發(fā)展前景

2、2010年國際集成電路測試市場的發(fā)展預測

3、世界范圍集成電路測試市場的發(fā)展展望

(二)中國集成電路測試市場的發(fā)展前景

1、市場規(guī)模預測分析

2、市場結構預測分析

(三)我國集成電路測試資源配置的前景

(四)集成電路測試中長期預測

1、2007－2010年經(jīng)濟增長與集成電路測試需求預測

2、2007－2010年集成電路測試行業(yè)總產量預測

3、我國中長期集成電路測試市場發(fā)展策略預測

九、中國主要集成電路測試生產企業(yè)(列舉)

十、國內集成電路測試主要生產企業(yè)盈利能力比較分析

(一)2003-2007年集成電路測試行業(yè)利潤總額分析

1、2003-2007年行業(yè)利潤總額分析

2、不同規(guī)模企業(yè)利潤總額比較分析

3、不同所有制企業(yè)利潤總額比較分析

(二)2003-2007年集成電路測試行業(yè)銷售毛利率分析

(三)2003-2007年集成電路測試行業(yè)銷售利潤率分析

(四)2003-2007年集成電路測試行業(yè)總資產利潤率分析

(五)2003-2007年集成電路測試行業(yè)凈資產利潤率分析

(六)2003-2007年集成電路測試行業(yè)產值利稅率分析

十一.2008中國集成電路測試產業(yè)投資分析

(一)投資環(huán)境

1、資源環(huán)境分析

2、市場競爭分析

3、稅收政策分析

(二)投資機會

(三)集成電路測試產業(yè)政策優(yōu)勢

(四)投資風險及對策分析

(五)投資發(fā)展前景

1、集成電路測試市場供需發(fā)展趨勢

2、集成電路測試未來發(fā)展展望

十二、集成電路測試產業(yè)投資策略

(一)產品定位策略

1、市場細分策略

2、目標市場的選擇

(二)產品開發(fā)策略

1、追求產品質量

2、促進產品多元化發(fā)展

(三)渠道銷售策略

1、銷售模式分類

2、市場投資建議

(四)品牌經(jīng)營策略

1、不同品牌經(jīng)營模式

2、如何切入開拓品牌

(五)服務策略

十三、投資建議

(一)集成電路測試產業(yè)市場投資總體評價

(二)集成電路測試產業(yè)投資指導建議

十四、報告附件

(一)規(guī)模以上集成電路測試行業(yè)經(jīng)營企業(yè)通訊信息庫(excel格式)

主要內容為：法人單位代碼、法人單位名稱、法定代表人(負責人)、行政區(qū)劃代碼、通信地址、區(qū)號、電話號碼、傳真號碼、郵政編碼、電子郵箱、網(wǎng)址、工商登記注冊號、編制登記注冊號、登記注冊類型、機構類型……

(二)規(guī)模以上集成電路測試經(jīng)營數(shù)據(jù)庫(excel格式)

主要內容為：主要業(yè)務活動(或主要產品)、行業(yè)代碼、年末從業(yè)人員合計、全年營業(yè)收入合計、資產總計、工業(yè)總產值、工業(yè)銷售產值、工業(yè)增加值、流動資產合計、固定資產合計、主營業(yè)務收入、主營業(yè)務成本、主營業(yè)務稅金及附加、其他業(yè)務收入、其他業(yè)務利潤、財務費用、營業(yè)利潤、投資收益、營業(yè)外收入、利潤總額、虧損總額、利稅總額、應交所得稅、廣告費、研究開發(fā)費、經(jīng)營活動產生的現(xiàn)金流入、經(jīng)營活動產生的現(xiàn)金流出、投資活動產生的現(xiàn)金流入、投資活動產生的現(xiàn)金流出、籌資活動產生的現(xiàn)金流入、籌資活動產生的現(xiàn)金流出……

十五、報告說明

(一)報告目的

(二)研究范圍

(三)研究區(qū)域

(四)數(shù)據(jù)來源

(五)研究方法

(六)一般定義

(七)市場定義

(八)市場競爭力指標體系

(九)市場預測模型

第2篇：集成電路范文

關鍵詞：集成電路；可測性設計

1.引言

集成電路測試關系到集成電路產品設計、生產制造及應用開發(fā)各個環(huán)節(jié)，如果集成電路測試問題解決得好，可以縮短產品的研制開發(fā)周期，降低產品的研制、生產與維修成本，確保產品的性能、質量與可靠性。在對有幾千個或非門構成的電路在考慮和不考慮可測性設計條件下，測試生成的成本與電路規(guī)模的關系曲線如圖（1）所示。圖中DFT代表可測性設計，UT代表無拘束設計。從圖中可看出，對于無拘束設計，有關的測試成本隨電路規(guī)模的增大成指數(shù)上升；而采用可測性設計的電路，測試費用與規(guī)?；旧鲜蔷€性增長關系。

圖（1）測試生成成本與電路規(guī)模關系曲線圖

因此深入電路系統(tǒng)的可測性理論與設計方法的研究，對于發(fā)展復雜性越來越大的現(xiàn)代電子電氣裝備，提高其可靠性，降低復雜電子電氣系統(tǒng)全壽命周期費用有特別重要的戰(zhàn)略意義、實際應用價值。

2.電路可測性設計概況

2.1電路可測性設計發(fā)展。電路系統(tǒng)測試與故障診斷于20世紀60年代在軍事上首先開始研究以滿足軍事裝備的維修與保養(yǎng)需要。美國國防部于1993 年2 月頒發(fā)MIL―STD―2165A《系統(tǒng)和設備的可測性大綱》，大綱將可測試性作為與可靠性及維修性等同的設計要求，并規(guī)定了可測試性分析、設計及驗證的要求及實施方法。該標準的頒布標志著可測試性作為一門獨立學科的確立。盡管可測性問題最早是從裝備維護保障角度提出，但隨著集成電路(IC)技術的發(fā)展，滿足IC 測試的需求成為推動可測性技術發(fā)展的主要動力。從發(fā)展趨勢上看，半導體芯片技術發(fā)展所帶來的芯片復雜性的增長遠遠超過了相應測試技術的進步。因此，復雜芯片系統(tǒng)的測試和驗證問題將越來越成為其發(fā)展的制約、甚至瓶頸。面對復雜性增長如此迅速的芯片技術，將測試和驗證問題納入芯片設計的范疇幾乎成為解決該問題的唯一的途徑，這也是目前可測性設計技術和相應的國際標準（IEEE1149）在近年來得到快速發(fā)展的原因。

2.2 電路可測性設計概念?？蓽y試性設計（Design for Testability，簡稱DFT），指在集成電路的設計階段就考慮以后測試的需要，將可測試設計作為邏輯設計的一部分加以設計和優(yōu)化，為今后能夠高效率地測試提供方便。DFT主要技術是：轉變測試思想，將輸入信號的枚舉與排列的測試方法轉變?yōu)閷﹄娐穬雀鱾€節(jié)點的測試，即直接對電路硬件組成單元進行測試；降低測試的復雜性，即將復雜的邏輯分塊，使模塊易于測試；斷開長的邏輯鏈，采用附加邏輯和電路使測試生成容易，改進其可控制性和可觀察性，覆蓋全部硬件節(jié)點；添加自檢測模塊，使測試具有智能化和自動化。

測試考慮是集成電路設計中最辣手的問題之一，設計的可測性是指完整測試程序的生成和執(zhí)行的有效性。評價一個設計的可測性的基本要素有：故障診斷、功能核實、性能評估以及可控性和可觀性?？蓽y性設計通常包含三個方面：（1）測試矢量生成設計，即在允許的時間內產生故障測試矢量或序列。（2）對測試進行評估和計算。（3）實施測試的設計，即解決電路和自動測試設備的連接問題?？蓽y性設計或面向測試的設計（DFT）通常包括設計測試電路和設計測試模版兩類。測試電路的設計準則是：以盡可能少的附加測試電路為代價，獲得將來制造后測試時的最大化制造故障覆蓋率。其目的是簡化測試、加速測試、提高測試的可信度。測試模版的設計準則是：選擇盡可能短的測試序列，同時又擁有最大的制造故障覆蓋率。

3.電路可測性設計方法簡介

（1）掃描路徑法。掃描路徑法是一種應用較廣的結構化可測性設計方法，由Williams和Angell于1973年提出的，主要是解決時序電路的測試問題?；趻呙杪窂皆O計的電路，只需對組合電路部分和不在掃描路徑上的觸發(fā)器進行測試，而處于掃描路徑上的觸發(fā)器的測試方法和測試圖形是固定形式的，不需要測試生成。掃描路徑法的優(yōu)點：電路容易初始化；改善了電路的可測性；減少了測試生成過程；測試中把時序電路轉化為組合電路，極大地降低了時序電路測試的復雜程度，得以廣泛應用。掃描路徑法不足之處：需要增加額外的電路面積和I/O引腳，而且串行掃描移入和移出方式導致測試時間非常長。掃描路徑設計是以犧牲電路的其他方面為代價的，因而就有成本問題。

（2）邊界掃描法。邊界掃描法把掃描路徑法擴展到整個板級或系統(tǒng)級，是JTAG（Joint Test Action Group）為了解決IC之間或PCB之間連接的測試問題提出的一種掃描方法。邊界掃描標準對數(shù)字集成電路以及混合集成電路的數(shù)字電路部分提供規(guī)范化的測試存取端口和邊界掃描結構，一是試圖對板級、基于復雜的數(shù)字集成電路和高密度的表面貼片技術的產品提供測試解決方案，二是對具有嵌入式可測性設計特征的數(shù)字集成電路提供測試存取和測試控制方法。邊界掃描法同掃描路徑法類似，基于邊界掃描設計法的元器件的所有與外部交換的信息(指令、測試數(shù)據(jù)和測試結果)都采用串行通信方式，允許測試指令及相關的測試數(shù)據(jù)串行送給元器件，然后允許把測試指令的執(zhí)行結果從元器件串行讀出。邊界掃描技術中包含了一個與元器件的每個引腳相接，包含在邊界掃描寄存器單元中的寄存器鏈，這樣元器件的邊界掃描信號可用掃描測試原理進行控制和觀察，這就是邊界掃描的含義。

（3）內建自測試法（BIST）。在電路內部建立測試生成、施加、分析和測試控制結構，使得電路能夠測試自身，這就是內建自測試。BIST方法分為：在線BIST（測試在電路正常功能條件下進行）和離線BIST（測試不在電路的正常功能條件下進行）。離線BIST可以應用在系統(tǒng)級、板級和芯片級測試，也可以用在制造、現(xiàn)場和操作級測試，但不能測試實時故障。內建自測試克服了傳統(tǒng)測試方法的缺點，如：測試生成過程長；測試施加時間長（隨電路的大小呈指數(shù)增加）；測試成本高（需要測試設備進行測試施加和響應的捕獲）；測試復雜度高；故障覆蓋率低等。BIST存在一些優(yōu)點，然而增加了芯片的硬件開銷，而且可能對原電路的功能造成一定影響。BIST廣泛用于集成電路可測性設計中。

4.結束語

數(shù)字系統(tǒng)的故障診斷和可測性設計的理論和實踐一直是電子技術中一個非?；钴S的領域。雖然，近年來可測性設計技術得到了較大的發(fā)展，但遠遠跟不上復雜性越來越大的實際電路系統(tǒng)測試與維修的需要，可測性理論與方法也還有待深入研究和進一步完善。因此加大電路系統(tǒng)的可測性理論與設計方法的研究力度，深入研究復雜電路系統(tǒng)可測性建模與評估方法，PCB、模擬與數(shù)?；旌闲盘栂到y(tǒng)、芯片系統(tǒng)的可測性理論與方法，研制高質量、低成本的集成電路故障測試技術的發(fā)展變得越來越具有緊迫性和挑戰(zhàn)性。

參考文獻

[1] 劉峰，梁勇強.大規(guī)模集成電路可測性設計及其應用策略.玉林師范學院學報，2005，(5):29一33

第3篇：集成電路范文

目前集成電路的發(fā)展日新月異，電路的復雜程度也越來越高，對于配套的測試系統(tǒng)也提出了很高的要求，本文主要研究的就是對于復雜器件的溫度測試系統(tǒng)的設計

【關鍵詞】集成電路 溫度測試 感應器 控制電路

在科技飛速發(fā)展的今天，半導體電子產品的集成度也在飛速提高，產品復雜程度與之前有較大的增加，所以對整個產品的設計制造和后期的封裝測試都提出了更高的要求，其中就包括了溫度測試的部分。

溫度對于電子產品的性能的影響是巨大的，根據(jù)費米能級的公式就可以看出，對于特定材料的電子半導體產品，溫度是唯一影響其器件性能的因素，所以新一代電子產品的溫度測試系統(tǒng)也需要改進，以滿足其測試精度的要求，從而對整個自動化溫度系統(tǒng)進行高精度的溫度控制，下面就將研究提出一些新的溫度測試系統(tǒng)及其具體的實現(xiàn)方案。

1 研究

對于VLSI電路來說，其電路上的芯片在工作的時候它的各部位的發(fā)熱是不均勻的，同時它的各部分對于溫度控制的要求也是不一樣的。我們在測試溫度的時候就會遇到這樣的問題，測試溫度需要在電子器件表面去分布一些熱電阻二極管來進行溫度采樣，但是前面提到由于產品的復雜性，不管在產品的哪個點去分布測試溫度的二極管，測出來的溫度都是不準確的，因為溫度測試的點是單一的，但是在進行溫度控制時，加熱冷卻的頭卻是一種面接觸的方式，所以需要采用新的溫度測試的方案來解決這一問題。

我們之前所用的熱阻二極管是將二極管的兩端接到芯片的邊緣來進行溫度的測試，這樣一來問題就出現(xiàn)了，首先如我們之前所提到的那樣，這樣一種方式采集溫度的方法有點單一，其次這樣附在芯片表面，所測量到的溫度本身就有很大的誤差，這邊提出兩種測試方案，首先，對于那些較為復雜的集成電路，或者本身就結構復雜及晶體管數(shù)目龐大的集成芯片來說，能不能在芯片中設置一個內建的溫度感應器，通過這個內建的溫度感應器來感應溫度，并反饋到服務器，然后進行溫度的調節(jié)控制。對于這個模塊的要求是必須是獨立完整的，并且溫度測試感應的過程必須是簡單的，也就是說就用一個較為簡化的模塊就夠了，還有非常重要的一點就是這個內建模塊占用的位置必須足夠的小，不能影響到芯片原有的性能，并且最好不要有多余的pin腳引出。

那針對這兩個想法下面進行兩個實驗，首先用原先的溫度測試二極管來進行測試，本文研究的溫度測試系統(tǒng)是針對高集成度，高復雜度的的器件，所以這邊所選用的芯片是一個普通的處理器芯片，用一臺ATE（Automatic Test Equipment，自動檢測設備）機器進行測試并監(jiān)控溫度。根據(jù)之前的構想，選擇3個點來進行溫度檢測，第一：溫控控制頭的溫度，這個溫度是機器對電路進行溫度控制時的標準溫度；第二：芯片表面的熱阻二極管的溫度，這個溫度反應的是測試得到的實時的芯片溫度；第三：處理器中的二極管的溫度，這個溫度是由于芯片中二極管特性變化，通過計算得到的處理器內部的二極管溫度。實驗的過程也很簡單，對芯片通電，增加電壓，使得溫度上升，檢測打開測試槽（DUT）監(jiān)控界面，對以上3個溫度進行實時監(jiān)控。從而得到測試結果如圖1所示。

從實驗結果可以清楚的看到兩點，第一：之前用來感應溫度的熱阻二極管的溫度值與機器的熱接觸頭的值不相符，存在明顯的誤差。第二：處理器內部的溫度和熱接觸頭的溫度誤差較小。

上面的實驗中給出了2點啟發(fā)：（1）芯片內部的溫度，比附在芯片邊緣的熱阻二極管的溫度來的可靠的多。（2）如果單純的在芯片中加入內建的溫度感應器，依然存在一定的誤差，這就需要一些特別的設計。這邊提出一個想法，既然一個內建溫度感應器不夠，那就多設計幾個溫度感應器，在電路的幾個核心的部位，這樣多點采集，再進行比較，取得溫度值最高的那個，反饋到控制系統(tǒng)，這樣就準確許多。圖2所示的是處理器芯片內部的溫度感應器的分布示意圖，在芯片內部各個重要模塊中都有設置。

這邊同樣一個很明顯的問題就是，當我的這些感應器得到相應的各點的溫度時，怎樣對得到的每個溫度信號進行計算校準，這就需要設計一個溫度計算控制電路。

這個溫度計算電路的結構相對是比較簡單的，符合之前提出的盡量簡化系統(tǒng)的要求。各個模塊上的感應器得到溫度，經(jīng)過邏輯控制中心轉換成數(shù)字信號然后通過一個比較器得到最大值，將信號傳輸?shù)綔囟瓤刂浦行倪M行控制。將整個系統(tǒng)實施到溫度測試系統(tǒng)當中之后，再對測試溫度，溫度控制頭的溫度以及得到的芯片內部二極管溫度值進行測試觀察得到如圖4所示的曲線圖：

從圖中可以清楚的看到，除了在測試的開始和結束有少許的溫度波動，整個測試過程中，感應器得到的溫度和機器的溫度控制頭的溫度是比較吻合的，所以整個設計構想也得到了驗證。

2 總結

本篇文章主要針對現(xiàn)在的復雜電路和器件中溫度測試較為不穩(wěn)定的問題，提出了新的測試元件，測試電路的設計，結構也表明了新的方案的是有效的，但是問題依然存在，整個系統(tǒng)相對于之前的單一的溫度測試元件的測試方法，它的可靠性問題依然存在，后面的研究中需要針對可靠性的問題需要進行相應的改進。

參考文獻

[1] Chenyang Lu；Hongan Wang；Kottenstette， N.；Koutsoukos，X.D.；Yingming Chen；Yong Fu.Feedback Thermal Control for Real-time Systems.2010：111-120.

[2] Cui Liangyu；Gao Weiguo；Qi Xiangyang；Shen Yu；Zhang Dawei；Zhang Hongjie.The Control System Design of Thermal Experimental Platform for High-Speed Spindle Based PLC.2010：639-642.

[3] Khuntia，S.R.；Panda，parative study of different controllers for automatic generation control of an interconnected hydro-thermal system with generation rate constraints.2010：243-246.

第4篇：集成電路范文

現(xiàn)在家家戶戶都有幾件專用集成電路制作的小電器，如簡單計算器、袖珍電子游戲機、液晶數(shù)字電子鐘表、語音報時鐘、語音定時器等等。其售價不高銷量不錯，但一出故障就沒處可修，只得拋棄。其實這類小電器很容易維修，且不需要專門技術。其內部結構主要是一片軟包裝大規(guī)模集成電路，相當于一個小電腦完成了全部電路功能，接個液晶顯示屏、發(fā)音元件、操作開關和電池就夠了。只要有些動手能力和最基本的電氣知識就能勝任。

大規(guī)模集成電路和液晶只要沒有機械損傷一般很少出故障。故維修重點都在元件的檢側。（圖略）液晶發(fā)花、碎裂或集成電路漏電擊穿就沒法修復了。若印刷板腐蝕過重或制作工藝不良，日久會出現(xiàn)斷線，上述各種故障都可能出現(xiàn)，沒有列在表中。具體維修時還有幾點技術要掌握。

如何拆開機盒對初學者來說這一步并不輕松，常常不知從何下手。魯莽行事?lián)p壞外殼，會使整機報廢。首先卸下后蓋的所有螺絲，有的機子電池倉和銘牌里面都可能有螺絲，不要硬撬。然后，用指甲沿面板和后蓋的縫用力往外扳。感覺很緊扳不開時，可用一把寬頭螺絲刀，用透明膠帶把刀口包住(以免撬傷盒邊)塞入縫中撬。并不斷移動地方，尋找薄弱點。這類塑料盒邊一般都有倒扣(有的機子無后蓋螺絲，完全靠倒扣緊固（圖略）。拆印刷線路板也有竅門。有些用自攻螺絲的，塑料螺紋被損壞，印刷板也會上不緊。這時可往螺紋孔中擠點環(huán)氧樹醋膠，在將干未千時把螺絲旋入，干透后再擰緊。有的直接靠機殼本身的塑料柱燙壓，可用干凈電烙鐵把燙開的塑料往中心趕，直到露出印刷板安裝孔，重新安排時再把塑料燙開即可。

檢修導電橡膠擦洗干凈的導電橡膠，用萬用表高阻檔測量，輕輕觸及橡膠表面約有幾十千歐電阻，用力壓下電阻變小即屬正常.若用力壓下才有幾百千歐電阻則已磨損，最好及時換掉。完全不通導電橡膠已不能用，必須更新?？捎秒p面膠把香煙金屬紙貼在原橡膠導電層處應急。

印劇板線斷裂的檢查和修復印刷板線的斷裂較難檢測，有的用放大鏡能看到裂縫，但一般都需用萬用表順故陳現(xiàn)象有關元件逐一測量。檢測時需把印刷板稍稍彎曲一下試試，但千萬不能太用力，以免造成新的故障。找到斷裂處后，可從多股導線中拆出一股細銅絲，接在斷裂處再用焊錫焊好.印刷板還有一種毛病—金屬化孔不通。雙面印刷板，正面線與反面線是通過金屬化孔連接的，工藝要求高，加工不良日久即會不通。這時用表筆尖往孔中一壓，或許即可正常，但不能持久。應用一股細銅絲串入，再在兩面焊好。使用烙鐵一定要注意不能漏電以免擊穿大規(guī)模集成電路，為安全起見可拔下插頭后再焊。

第5篇：集成電路范文

關鍵詞：集成電路設計企業(yè)；成本核算

中圖分類號：F23 文獻標識碼：A

收錄日期：2015年8月30日

一、前言

集成電路的整個產業(yè)鏈包括三大部分，即集成電路設計、生產制造和封裝及測試。由于集成電路行業(yè)在我國起步晚，目前最尖端的集成電路企業(yè)幾乎全被外資壟斷，因此國家從改革開放以來，逐年加大集成電路產業(yè)的投入。近年來，我國的集成電路企業(yè)飛速發(fā)展，規(guī)模逐年擴大。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2015年第一季度中國集成電路產業(yè)銷售額為685.5億元。其中，IC設計銷售額為225.1億元，生產制造業(yè)銷售額為184.9億元，封裝測試銷售額為275.5億元。作為集成電路產業(yè)的IC設計得到國家的大力鼓勵發(fā)展，以期望由IC設計帶動整個中國的集成電路產業(yè)。我國的集成電路企業(yè)主要分布在長三角、珠三角、京津地區(qū)和西部的重慶、西安和武漢等。其中，長三角地區(qū)集中了全國約55%的集成電路制造企業(yè)、80%的集成電路封裝測試企業(yè)和近50%的集成電路設計企業(yè)，該區(qū)域已經(jīng)形成了包括集成電路的研發(fā)、設計、芯片制造、封裝測試及其相關配套支撐等在內的完整產業(yè)鏈條。

集成電路行業(yè)是一個高投入、高產出和高風險的行業(yè)，動輒幾十億元甚至幾百億元的投入才能建成一條完整的生產線。國務院在2000年就開始下發(fā)文件鼓勵軟件和集成電路企業(yè)發(fā)展，從政策法規(guī)方面，鼓勵資金、人才等資源向集成電路企業(yè)傾斜；2010年和2012年更是聯(lián)合國家稅務總局下發(fā)文件對集成電路企業(yè)進行稅收優(yōu)惠激勵，2013年國家發(fā)改委等五部門聯(lián)合下發(fā)了發(fā)改高技[2013]234號文，凡是符合認定的集成電路設計的企業(yè)均可以享受10%的所得稅優(yōu)惠政策。因此，對于這樣一個高投入、高技術、高速發(fā)展的產業(yè)，國家又大力支持的產業(yè)，做好成本核算是非常必要的。長期以來，集成電路設計企業(yè)由于行業(yè)面較窄，又屬于高投入、復雜程度不斷提高的行業(yè)，成本核算一直沒有一個明確的核算方法。

二、集成電路設計生產流程

集成電路設計企業(yè)是一個新型行業(yè)的研發(fā)設計企業(yè)，跟常規(guī)企業(yè)的工作流程有很大區(qū)別，如下圖1。（圖1）集成電路設計企業(yè)在收到客戶的產品設計要求后，根據(jù)產品需求進行IC設計和繪圖，設計過程中需要選擇相應的晶圓材料，以便滿足設計需求。設計完成后需要把設計圖紙制造成光刻掩膜版作為芯片生產的母版，在IC生產環(huán)節(jié)，通過光刻掩膜版在晶圓上生產出所設計的芯片產品。生產完成后進入下一環(huán)節(jié)封裝，由專業(yè)的封裝企業(yè)對所生產的芯片進行封裝，然后測試相關芯片產品的參數(shù)和性能是否達到設計要求，初步測試完成后，把芯片產品返回集成電路設計企業(yè)，由設計企業(yè)按照相關標準進行出廠前的測試和檢驗，最后合格的芯片將會發(fā)給客戶。

對于集成電路設計企業(yè)來說，整個集成電路生產流程都需要全方位介入，每個環(huán)節(jié)都要跟蹤，以便設計的產品能符合要求，一旦一個環(huán)節(jié)出了問題，例如合格率下降、封裝不符合要求等，設計的芯片可能要全部報廢，無法返工處理，這將會對集成電路設計企業(yè)帶來很大損失。

三、成本核算方法比較

傳統(tǒng)企業(yè)的成本核算方法一般有下面幾種：

（一）品種法：核算產品成本的品種法是以產品的品種為成本計算對象，歸集費用，計算產品成本的一種方法。品種法一般適用于大量大批單步驟生產類型的企業(yè)，如發(fā)電、采掘等企業(yè)。在這種類型的企業(yè)中，由于產品的工藝流程不能間斷，沒有必要也不可能劃分生產步驟計算產品成本，只能以產品品種作為成本計算對象。

品種法除廣泛應用于單步驟生產類型的企業(yè)外，對于大量大批多步驟生產類型的企業(yè)或者車間，如果其生產規(guī)模小，或者按流水線組織生產，或者從原材料投入到產品產出的全過程是集中封閉式的生產，管理上不要求按照生產步驟計算產品成本，也可以采用品種法計算成本，如小型水泥廠、磚瓦廠、化肥廠、鑄造廠和小型造紙廠等。

按照產品品種計算成本，是產品成本計算最基礎、最一般的要求。不論什么組織方式的制造企業(yè)，不論什么生產類型的產品，也不論成本管理要求如何，最終都必須按照產品品種計算出產品成本。因此，品種法是最基本的成本計算方法。

（二）分批法：分批法亦稱訂單法，它是以產品的批別（或訂單）為計算對象歸集費用并計算產品成本法的一種方法。分批法一般適用于單件小批生產類型的企業(yè)，如船舶、重型機械制造企業(yè)以及精密儀器、專用設備生產企業(yè)。對于新產品的試制，工業(yè)性修理作業(yè)和輔助生產的工具模具制造等，也可以采用分批法計算成本。在單件小批生產類型企業(yè)中，通常根據(jù)用戶的訂單組織產品生產，生產何種產品，每批產品的批量大小以及完工時間，均要根據(jù)需求單位加以確定。同時，也要考慮訂單的具體情況，并結合企業(yè)的生產負荷程度合理組織產品的批次及批量。

（三）分步法：分布法是以產品的品種及其所經(jīng)過的生產步驟作為成本計算對象，歸集生產費用，計算各種產品成本及其各步驟成本的一種方法。分布法主要適用于大量大批復雜生產的企業(yè)，如紡織、冶金、造紙等大批量、多步驟生產類型的企業(yè)。例如，鋼鐵企業(yè)可分為煉鐵、煉鋼、軋鋼等生產步驟。在這種企業(yè)里，其生產過程是由若干個在技術上可以間斷的生產步驟組成的，每個生產步驟除了生產出半成品（最后步驟為產品）外，還有一些處于加工階段的在產品。已經(jīng)生產出來的半成品及可以用于下一生產步驟的再加工，也可以對外銷售。

（四）作業(yè)成本法：作業(yè)成本法是一個以作業(yè)為基礎的管理信息系統(tǒng)。它以作業(yè)為中心，作業(yè)的劃分從產品設計開始，到物料供應；從工藝流程的各個環(huán)節(jié)、總裝、質檢到發(fā)運銷售全過程，通過對作業(yè)及作業(yè)成本的確認計量，最終計算出相對準確的產品成本。同時，經(jīng)過對所有與產品相關聯(lián)作業(yè)的跟蹤，消除不增值作業(yè)，優(yōu)化作業(yè)鏈和價值鏈，增加需求者價值，提供有用信息，促進最大限度的節(jié)約，提高決策、計劃、控制能力，以最終達到提高企業(yè)競爭力和獲利能力，增加企業(yè)價值的目的。

由于集成電路設計企業(yè)的特殊生產工藝流程，集成電路設計企業(yè)的主要生產和封裝、測試都是在第三方廠家進行，分批法、分步法和作業(yè)成本法都不太適合作為集成電路設計企業(yè)的成本核算方法，所以品種法將作為集成電路設計企業(yè)的基礎成本核算方法。

四、IC產品的品種法

品種法作為一種傳統(tǒng)的成本核算方法，在集成電路設計企業(yè)里是十分實用的。由于集成電路設計企業(yè)的生產流程比較特殊，產品從材料到生產、封裝、測試，最后回到集成電路設計企業(yè)都是在第三方廠商進行，每一個環(huán)節(jié)的成本費用無法及時掌握，IC產品又有其特殊性，每種產品在生產過程中，不僅依賴于設計圖紙，而且依賴于代工的工藝水平，每個批次的合格率并不盡相同，其成品率通常只有在該種產品的所有生產批次全部回到設計企業(yè)并通過質量的合格測試入庫時才能準確得出，然而設計企業(yè)的產品并不是一次性全部生產出來，一般需要若干個批次，或許幾十上百個批次加工，在最后幾個批次返回設計企業(yè)時，早期的許多批次產品早已經(jīng)發(fā)給客戶使用了，因此集成電路設計企業(yè)的按品種進行成本核算應該是有一定預期的品種法，即需要提前預估該種產品的成品率或廢品率，盡量準確核算每一個IC產品的成本。

五、結語

集成電路設計是個技術發(fā)展、技術更新非常迅速的行業(yè)，IC設計企業(yè)要在這個競爭非常激烈的行業(yè)站住腳跟或者有更好的發(fā)展，就必須緊密把握市場的變化趨勢，不斷的進行技術創(chuàng)新、改進技術或工藝，及時調整市場需求的產品設計方向，持續(xù)不斷的通過科學合理的成本控制手段，從技術上和成本上建立競爭優(yōu)勢；同時，充分利用國家對于集成電路產業(yè)的優(yōu)惠政策，特別是對集成電路設計企業(yè)的優(yōu)惠政策，加大重大項目和新興產業(yè)IC芯片應用的研發(fā)和投資力度；合理利用中國高等院校、科研院所在集成電路、電子信息領域的研究資源和技術，實現(xiàn)產學研相結合的發(fā)展思路，縮短項目的研發(fā)周期；通過各種途徑加強企業(yè)的成本控制手段，來達到提高中國IC設計企業(yè)整體競爭實力，擴大市場份額。

主要參考文獻：

[1]中國半導體行業(yè)協(xié)會.cn.

第6篇：集成電路范文

【關鍵詞】集成電路；設計方法；IP技術

基于CMOS工藝發(fā)展背景下，CMOS集成電路得到了廣泛應用，即到目前為止，仍有95%集成電路融入了CMOS工藝技術，但基于64kb動態(tài)存儲器的發(fā)展，集成電路微小化設計逐漸引起了人們關注。因而在此基礎上，為了迎合集成電路時代的發(fā)展，應注重在當前集成電路設計過程中從微電路、芯片等角度入手，對集成電路進行改善與優(yōu)化，且突出小型化設計優(yōu)勢。以下就是對集成電路設計與IP設計技術的詳細闡述，望其能為當前集成電路設計領域的發(fā)展提供參考。

1當前集成電路設計方法

1.1全定制設計方法

集成電路，即通過光刻、擴散、氧化等作業(yè)方法，將半導體、電阻、電容、電感等元器件集中于一塊小硅片，置入管殼內，應用于網(wǎng)絡通信、計算機、電子技術等領域中。而在集成電路設計過程中，為了營造良好的電路設計空間，應注重強調對全定制設計方法的應用，即在集成電路實踐設計環(huán)節(jié)開展過程中通過版圖編輯工具，對半導體元器件圖形、尺寸、連線、位置等各個設計環(huán)節(jié)進行把控，最終通過版圖布局、布線等，達到元器件組合、優(yōu)化目的。同時，在元器件電路參數(shù)優(yōu)化過程中，為了滿足小型化集成電路應用需求，應遵從“自由格式”版圖設計原則，且以緊湊的設計方法，對每個元器件所連導線進行布局，就此將芯片尺寸控制到最小狀態(tài)下。例如，隨機邏輯網(wǎng)絡在設計過程中，為了提高網(wǎng)絡運行速度，即采取全定制集成電路設計方法，滿足了網(wǎng)絡平臺運行需求。但由于全定制設計方法在實施過程中，設計周期較長，為此，應注重對其的合理化應用。

1.2半定制設計方法

半定制設計方法在應用過程中需借助原有的單元電路，同時注重在集成電路優(yōu)化過程中，從單元庫內選取適宜的電壓或壓焊塊，以自動化方式對集成電路進行布局、布線，且獲取掩膜版圖。例如，專用集成電路ASIC在設計過程中為了減少成本投入量，即采用了半定制設計方法，同時注重在半定制設計方式應用過程中融入門陣列設計理念，即將若干個器件進行排序，且排列為門陣列形式，繼而通過導線連接形式形成統(tǒng)一的電路單元，并保障各單元間的一致性。而在半定制集成電路設計過程中，亦可采取標準單元設計方式，即要求相關技術人員在集成電路設計過程中應運用版圖編輯工具對集成電路進行操控，同時結合電路單元版圖，連接、布局集成電路運作環(huán)境，達到布通率100%的集成電路設計狀態(tài)。從以上的分析中即可看出，在小型化集成電路設計過程中，強調對半定制設計方法的應用，有助于縮短設計周期，為此，應提高對其的重視程度。

1.3基于IP的設計方法

基于0.35μmCMOS工藝的推動下，傳統(tǒng)的集成電路設計方式已經(jīng)無法滿足計算機、網(wǎng)絡通訊等領域集成電路應用需求，因而在此基礎上，為了推動各領域產業(yè)的進一步發(fā)展，應注重融入IP設計方法，即在集成電路設計過程中將“設計復用與軟硬件協(xié)同”作為導向，開發(fā)單一模塊，并集成、復用IP，就此將集成電路工作量控制到原有1/10，而工作效益提升10倍。但基于IP視角下，在集成電路設計過程中，要求相關工作人員應注重通過專業(yè)IP公司、Foundry積累、EDA廠商等路徑獲取IP核，且基于IP核支撐資源獲取的基礎上，完善檢索系統(tǒng)、開發(fā)庫管理系統(tǒng)、IP核庫等，最終對1700多個IP核資源進行系統(tǒng)化整理，并通過VSIA標準評估方式，對IP核集成電路運行環(huán)境的安全性、動態(tài)性進行質量檢測、評估，規(guī)避集成電路故障問題的凸顯，且達到最佳的集成電路設計狀態(tài)。另外，在IP集成電路設計過程中，亦應注重增設HDL代碼等檢測功能，從而滿足集成電路設計要求，達到最佳的設計狀態(tài)，且更好的應用于計算機、網(wǎng)絡通訊等領域中。

2集成電路設計中IP設計技術分析

基于IP的設計技術，主要分為軟核、硬核、固核三種設計方式，同時在IP系統(tǒng)規(guī)劃過程中，需完善32位處理器，同時融入微處理器、DSP等，繼而應用于Internet、USB接口、微處理器核、UART等運作環(huán)境下。而IP設計技術在應用過程中對測試平臺支撐條件提出了更高的要求，因而在IP設計環(huán)節(jié)開展過程中，應注重選用適宜的接口，寄存I/O，且以獨立性IP模塊設計方式，對芯片布局布線進行操控，簡化集成電路整體設計過程。此外，在IP設計技術應用過程中，必須突出全面性特點，即從特性概述、框圖、工作描述、版圖信息、軟模型/HDL模型等角度入手，推進IP文件化，最終實現(xiàn)對集成電路設計信息的全方位反饋。另外，就當前的現(xiàn)狀來看，IP設計技術涵蓋了ASIC測試、系統(tǒng)仿真、ASIC模擬、IP繼承等設計環(huán)節(jié)，且制定了IP戰(zhàn)略，因而有助于減少IP集成電路開發(fā)風險，為此，在當前集成電路設計工作開展過程中應融入IP設計技術，并建構AMBA總線等，打造良好的集成電路運行環(huán)境，強化整體電路集成度，達到最佳的電路布局、規(guī)劃狀態(tài)。

3結論

綜上可知，集成電路被廣泛應用于計算機等產業(yè)發(fā)展領域，推進了社會的進步。為此，為了降低集成電路設計風險，減少開發(fā)經(jīng)費，縮短開發(fā)時間，要求相關技術人員在集成電路設計工作開展過程中應注重強調對基于IP的設計方法、半定制設計方法、全定制設計方法等的應用，同時注重引入IP設計技術理念，完善ASIC模擬、系統(tǒng)測試等集成電路設計功能，最終就此規(guī)避電路開發(fā)中故障問題的凸顯，達到最佳的集成電路開發(fā)、設計狀態(tài)。

參考文獻

[1]肖春花.集成電路設計方法及IP重用設計技術研究[J].電子技術與軟件工程,2014,12(06):190-191.

[2]李群，樊麗春.基于IP技術的模擬集成電路設計研究[J].科技創(chuàng)新導報,2013,12(08):56-57.

第7篇：集成電路范文

【關鍵詞】集成電路布圖設計知識產權

引言：隨著集成電路制造工藝的迅猛發(fā)展，集成電路規(guī)模已發(fā)展到超大規(guī)模。由此帶來的利益促使一些廠商通過各種方式獲取他人技術，利用他人的技術成果牟取非法利益。因此，保護集成電路布圖設計成為有關各界關注的問題。我國一直采取積極的態(tài)度對待集成電路知識產權保護問題，在一九五月通過的世界知識產權組織《關于集成電路的知識產權條約》文本上簽字，并于2001年制定了《集成電路布圖設計保護條例》。這一條例初步建立了我國集成電路布圖設計的知識產權保護的理論體系，進一步完善了我國的知識產權法律制度。

一、集成電路布圖設計的知識產權的特點

布圖設計作為人類智力勞動的成果，具有知識產權客體的許多共性特征，應當成為知識產權法保護的對象，其特點主要表現(xiàn)在以下方面：

（一）無形性。

集成電路布圖設計是指集成電路中各種元件的連接與排列，它本身是設計人員智慧的體現(xiàn)，是無形的。只有當這種設計固化到磁介質或掩膜上，才具有客觀的表現(xiàn)形式，能夠被人們感知、復制，從而得到法律的保護。

（二）創(chuàng)造性

集成電路布圖設計具有創(chuàng)造性，是設計人自己創(chuàng)作的，有自己的獨特之處。當今，要使每次的集成電路布圖設計都達到顯著的進步是不可能的，新的集成電路產品僅表現(xiàn)為集成度的提高。所以，已頒布集成電路保護法的國家，均不直接采納專利法中的創(chuàng)造性和新穎性的標準，而是降低要求，以適應實際情況。

（三）可復制性

集成電路布圖設計具有可復制性。對于集成電路成品，復制者只需打開芯片的外殼，利用高分辨率照相機，拍下頂層金屬聯(lián)接，再腐蝕掉這層金屬，拍下下面那層半導體材料，即可獲得該層的掩膜圖。

由以上特點可以看出，布圖設計是獨立的知識產權客體，有著自己的特點。布圖設計的無形性是知識產權客體的共性，創(chuàng)造性是專利權客體的特性，可復制性是著作權客體的一個必要特征，因此，傳統(tǒng)的知識產權法律保護體系難以對布圖設計進行保護。因而，很多國家基本上不引用著作權法或專利法來保護它，而是依據(jù)其特點，單獨制訂法規(guī)，將之作為獨立的客體予以保護。

二、集成電路布圖設計知識產權與其他知識產權的區(qū)別

1、與版權的區(qū)別

集成電路的布圖設計，是一系列電子元件的立體布局，由一系列電子元件及連結這些元件的導線構成，既不是由語言文字，也不是由任何圖形符號構成。而版權只對作品提供保護。作品是由語言、文字、圖形或符號構成的，表現(xiàn)一種思想的智力成果。不論對各國立法及有關版權條約中的作品做多么廣泛的解釋，均不包括集成電路的這種封裝在密封材料中，無法用肉眼分辨的立體布圖設計。

2、與專利的區(qū)別

集成電路的布圖設計是產品的中間形態(tài)，不具有獨立的產品功能，復雜的布圖設計，受保護的范圍難以用文字描述的方式在權利要求書中說明。而專利是一種關于產品或方法或其改進的新的技術方案，對發(fā)明要求具有新穎性、創(chuàng)造性和實用性，并且專利權的范圍以權利要求書的內容為準。因此，對于布圖設計來說，一般難以受到專利法保護。目前大多數(shù)國家對專利實行實質審查。由于集成電路的技術復雜性，對于布圖設計的新穎性、創(chuàng)造性和實用性的審查，將極為困難，使得實質審查很難進行。

綜上所述，集成電路布圖設計知識產權與傳統(tǒng)的知識產權相比，有其特殊性，傳統(tǒng)的知識產權法無法為集成電路提供充分有效的保護。但是集成電路的廣泛應用又急需法律來提供保護，因此，必須突破現(xiàn)有知識產權法的界限，以專門立法來保護集成電路，于是產生了集成電路法。

三、國際上幾個主要的集成電路知識產權立法

1、美國《半導體芯片法》

美國1984年的《半導體芯片法》內容詳盡，包括：定義、保護的對象、所有權及其轉讓與許可、保護期限、掩膜作品的專有權、專有權的限制、申請登記、專有權的實施、民事訴訟、與其他法律的關系、過渡條款及國際過渡條款等。

2、日本《集成電路的電路布局法》

日本《電路布局法》共六章五十六條，并一個附則。由于日本是世界上第二個制定集成電路保護之專門立法的國家，當時，除了美國的《半導體芯片法》之外，并無任何國家的相關立法可供借鑒，因而其立法深受美國法的影響，在主要內容上與美國的《半導體芯片法》大致相似。

3、歐洲共同體《理事會指令》

在美日相繼通過專門立法保護集成電路布圖設計以后，一方面出于保護布圖設計的需要，另一方面也迫于美國的壓力，歐共體于1986年12月16日通過了《關于半導體產品布圖設計法律保護的理事會指令》（87/54/EEC）（以下簡稱共同體指令）。該指令共4章12條，對于共同體各成員國的集成電路布圖設計立法有著重大影響。

4、中國《集成電路布圖設計保護條例》

我國早在1991年國務院就已將《半導體集成電路布圖設計保護條例》列入了立法計劃，經(jīng)過10年的醞釀，我國的《集成電路布圖設計保護條例》于2001年3月28日由國務院第36次會議通過，并于2001年10月1日起施行。

總而言之，集成電路的迅速發(fā)展已經(jīng)使集成電路布圖設計保護的問題客觀地擺在了我們面前，這是技術進步和社會發(fā)展的必然。本文通過對布圖設計特點、與其他知識產權的區(qū)別進行分析，期望使讀者能夠初步的了解布圖設計知識產權產生的必然性及合理性，為今后在工作中有效地利用《集成電路布圖設計保護條例》保護布圖設計打下基礎。

參考文獻

[1]郭禾著. 《試論我國集成電路的法律保護》. 《計算機與微電子發(fā)展研究》1992年第3期

第8篇：集成電路范文

【關鍵詞】集成電路； 生產； 測試； 技術

集成電路測試貫穿在集成電路設計、芯片生產、封裝以及集成電路應用的全過程，因此，測試在集成電路生產成本中占有很大比例。而在測試過程中，測試向量的生成又是最主要和最復雜的部分，且對測試效率的要求也越來越高，這就要求有性能良好的測試系統(tǒng)和高效的測試算法。

一、數(shù)字集成電路測試的基本概念

根據(jù)有關數(shù)字電路的測試技術，由于系統(tǒng)結構取決于數(shù)字邏輯系統(tǒng)結構和數(shù)字電路的模型，因此測試輸入信號和觀察設備必須根據(jù)被測試系統(tǒng)來決定。我們將數(shù)字電路的可測性定義如下：對于數(shù)字電路系統(tǒng)，如果每一個輸出的完備信號都具有邏輯結構唯一的代表性，輸出完備信號集合具有邏輯結構覆蓋性，則說系統(tǒng)具有可測性。

二、數(shù)字集成電路測試的特點

（一）數(shù)字電路測試的可控性 系統(tǒng)的可靠性需要每一個完備輸入信號，都會有一個完備輸出信號相對性。也就是說，只要給定一個完備信號作為輸入，就可以預知系統(tǒng)在此信號激勵下的響應。換句話說，對于可控性數(shù)字電路，系統(tǒng)的行為完全可以通過輸入進行控制。從數(shù)字邏輯系統(tǒng)的分析理論可以看出，具有可控性的數(shù)字電路，由于輸入與輸出完備信號之間存在一一映射關系，因此可以根據(jù)完備信號的對應關系得到相應的邏輯。

（二）數(shù)字電路測試的可測性 數(shù)字電路的設計，是要實現(xiàn)相應數(shù)字邏輯系統(tǒng)的邏輯行為功能，為了證明數(shù)字電路的邏輯要求，就必須對數(shù)字電路進行相應的測試，通過測試結果來證明設計結果的正確性。如果一個系統(tǒng)在設計上屬于優(yōu)秀，從理論上完成了對應數(shù)字邏輯系統(tǒng)的實現(xiàn)，但卻無法用實驗結果證明證實，則這個設計是失敗的。因此，測試對于系統(tǒng)設計來說是十分重要的。從另一個角度來說，測試就是指數(shù)字系統(tǒng)的狀態(tài)和邏輯行為能否被觀察到，同時，所有的測試結果必須能與數(shù)字電路的邏輯結構相對應。也就是說，測試的結果必須具有邏輯結構代表性和邏輯結構覆蓋性。

三、數(shù)字電路測驗的作用

與其它任何產品一樣，數(shù)字電路產出來以后要進行測試，以便確認數(shù)字電路是否滿足要求。數(shù)字電路測試至少有以下三個方面的作用：

（一）設計驗證 今天數(shù)字電路的規(guī)模已經(jīng)很大，無論是從經(jīng)濟的角度，還是從時間的角度，都不允許我們在一個芯片制造出來之后，才用現(xiàn)場試驗的方法對這個“樣機”進行測試，而必須是在計算機上用測試的方法對設計進行驗證，這樣既省錢，又省力。

（二）產品檢驗 數(shù)字電路生產中的每一個環(huán)節(jié)都可能出現(xiàn)錯誤，最終導致數(shù)字電路不合格。因此，在數(shù)字電路生產的全過程中均需要測試。產品只有經(jīng)過嚴格的測試后才能出廠。組裝廠家對于買進來的各種數(shù)字電路或其它元件，在它們被裝入系統(tǒng)之前也經(jīng)常進行測試。

（三）運行維護 為了保證運行中的系統(tǒng)能可靠地工作，必須定期或不定期地進行維護。而維護之前首先要進行測試，看看是否存在故障。如果系統(tǒng)存在故障，則還需要進行故障定位，至少需要知道故障出現(xiàn)在那一塊電路板上，以便進行維修或更換。

由此可以看出，數(shù)字電路測試貫穿在數(shù)字電路設計、制造及應用的全過程，被認為是數(shù)字電路產業(yè)中一個重要的組成部分。有人預計，到2016年，IC測試所需的費用將在設計、制造、封裝和測試總費用中占80%-90%的比例。

四、數(shù)字電路測試方法概述

（一）驗證測試 當一款新的芯片第一次被設計并生產出來時，首先要接受驗證測試。在這一階段，將會進行全面的功能測試和交流（AC）及直流（DC）參數(shù)測試。通過驗證測試，可以診斷和修改設計錯誤，測量出芯片的各種電氣參數(shù)，并開發(fā)出將在生產中使用的測試流程。

（二）生產測試 當數(shù)字電路的設計方案通過了驗證測試，進入量產階段之后，將利用前一階段調試好的流程進行生產測試。生產測試的目的就是要明確地做出被測數(shù)字電路是否通過測試的決定。因為每塊數(shù)字電路都要進行生產測試，所以降低測試成本是這一階段的首要問題。因此，生產測試所使用的測試輸入數(shù)（測試集）要盡可能的小，同時還必須有足夠高的故障覆蓋率。

（三）老化測試 每一塊通過了生產測試的數(shù)字電路并不完全相同，其中有一些可能還有這樣或那樣的問題，只是我們暫時還沒有發(fā)現(xiàn)，最典型的情況就是同一型號數(shù)字電路的使用壽命大不相同。老化測試為了保證產品的可靠性，通過調高供電電壓、延長測試時間、提高運行環(huán)境溫度等方式，將不合格的數(shù)字電路篩選出來。

（四）接受測試 當數(shù)字電路送到用戶手中后，用戶將進行再一次的測試。如系統(tǒng)集成商在組裝系統(tǒng)之前，會對買回來的數(shù)字電路和其它各個部件進行測試。只有確認無誤后，才能把它們裝入系統(tǒng)。

五、數(shù)字電路測試的設計

統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明，檢測一個故障并排除它，所需要的代價若以芯片級為1的話，則電路板級為10，系統(tǒng)級為102，使用現(xiàn)場級為103。隨著集成電路技術的快速發(fā)展，對集成電路的測試變得越來越困難。雖然對測試理論和方法的研究一直沒有間斷或停止，但還是遠遠不能滿足集成電路發(fā)展的需求。過去先由設計人員根據(jù)功能、速度和電性能要求來設計電路，然后再由測試人員根據(jù)已設計好的電路制定測試方案，這種傳統(tǒng)的做法已經(jīng)不能適應實際生產的需求。

第9篇：集成電路范文

關鍵詞:集成電路;項目管理;計算機;舉措

引言

計算機技術作為21世紀中的標志性技術，對社會產生、人們生活有著重要影響。如今計算機在社會生產中有著不可替代的作用。集成電路項目作為信息時代下的衍生品，其應用范圍愈加廣泛，也給傳統(tǒng)產業(yè)帶來了巨大的沖擊，迫使企業(yè)轉型。隨著我國集成電路技術愈加成熟，集成概念也愈加規(guī)范，為企業(yè)生產活動帶來了新的機遇。由于集成電路項目自身的特點，我國集成電路項目起步相對較晚，使得在項目管理中并未形成完善的制度與體系，在很大程度上影響著集成電路項目發(fā)展。因此，必須要加強集成電路項目管理中的問題，并提出一定的實踐舉措，推動簡稱電路項目健康發(fā)展。

一、集成電路項目概念與特點

(一)集成電路項目

隨著我國計算機技術不斷發(fā)展與革新，智能化基礎已經(jīng)成為當前計算機領域中發(fā)展的一大趨勢，在各行各業(yè)中也初見成效。集成電路項目就是通過采用綜合性網(wǎng)絡技術與布線系統(tǒng)，將計算機系統(tǒng)結構化，將不存在聯(lián)系的設備與功能進行整合與集成，并通過集成電路項目實現(xiàn)這一功能。在集成整個系統(tǒng)中，需要將所需設備與其功能統(tǒng)一協(xié)調起來。從而讓整個網(wǎng)絡系統(tǒng)資源處于共享狀態(tài)，從而提高管理效率。

(二)集成電路項目特點

1、多種系統(tǒng)、學科整合

對于計算機技術來說，該技術整合了多個科學，并且通過過個學科的共同運作，從而實現(xiàn)計算機系統(tǒng)的集成。從實際情況分析，集成電路是一種非常經(jīng)典的多學科結合項目，在正常運作中會涉及到很多方面知識，是一個數(shù)學方程式、物理知識到商業(yè)邏輯的一種綜合性技術項目。

2、創(chuàng)造性

集成電路項目的技術形成，是在一個較高程度上的創(chuàng)造性工作。在不同的集成電路項目中，其表現(xiàn)特點與工程特點也不盡相同。由于集成電路項目主要用于服務計算機，而計算機又是服務于產業(yè)，導致集成電路工程必須要滿足某個產業(yè)的特殊性，從而使得集成電路工程能夠有效更加顯著的創(chuàng)造性與獨特性。

3、不可控因素較多

綜上所述，我國計算機技術發(fā)展尤為迅猛，但這并不代表著計算機及相關輔助管理制度已經(jīng)完善，從我國計算機開始使用階段分析，我國計算機及相關產業(yè)還處于初級發(fā)展階段。雖然計算機已成為了人們生活中不可或缺的產品，其自身就存在著固定的操作流程，計算機集成電路工程的出現(xiàn)，給我國傳統(tǒng)生產行業(yè)帶來了巨大沖擊力，而導致的影響由于性質不同，其影響結果也不盡相同，這表明了集成電路工程中存在著很多不可控因素。

二、集成電路工程的管理及實施

(一)進度實施與管理

在開展集成電路工程實施與管理中，做好進度管理對整個項目工程至關重要。對于進度管理來說，也就是將集成電路工程施工有計劃、有目的的進行周期性定制。為了能夠保障相關的管理制度能夠有效落實，必須要在保障項目整體質量的前提下，對進度資源實施合理配置，并實現(xiàn)一對一的管理模式，從而讓資源與管理達到同步，從而不斷提高項目的經(jīng)濟效益與社會效益。在開展進度管理中需要注意以下幾點要求:第一，集成電路工程存在一定的不可控性，導致進度管理存在復雜性、實施難等特點;第二，進度管理是一種動態(tài)化管理，要求各個管理環(huán)節(jié)要以整體利益作為出發(fā)點，避免追求局限內容而護士了整體把控。

(二)成本管理

成本管理對集成電路工程經(jīng)濟效益有著直接關系，更是項目管理中的重要一環(huán)。對于企業(yè)來說，是否能夠實現(xiàn)成本管理，與企業(yè)發(fā)展有著重要影響。因此，在集成電路工程項目管理中，必須要加強人員、施工、動態(tài)連等調節(jié)工作，從而實現(xiàn)全方位成本管理，提高集成電路工程項目管理質量。

(三)質量管理

質量管理旨在提高集成電路工程施工質量，在具體實施中需要注意一下幾點:第一，要構建一套完善的質量標準體系，這也是保障質量管理的前提，為質量管理奠定基礎。如果所有的集成電路工程質量都能夠達到管理標準，才能夠完成整個項目工程;第二，集成電路工程質量管理必須要構建一些子系統(tǒng)，上述說過集成電路工程設計多個學科與領域，如果缺乏子系統(tǒng)的質量管理，會大大提高質量管理的難度，也無法保障質量管理全面性，因此，融入子系統(tǒng)管理模式，從而實現(xiàn)整體質量的綜合管理。

(四)用戶管理

用戶關系管理也就是用戶對集成電路工程的體驗反饋。總體來來說，集成電路工程的應用范圍非常廣泛，會應用到不同的領域中，對于企業(yè)來說，集成電路工程會融入到企業(yè)部門中。集成電路工程中的用戶關系管理，能夠有效解決用戶在實際體驗中的各項問題，并且通過網(wǎng)絡平臺進行及時反饋。第一，需要集成電路工程相關人員人認識到用戶實際需求，這樣才能夠找出集成電路工程發(fā)展方向，所提供的服務業(yè)務也會愈加清晰;第二，需要精準明確用戶的主次關系。在了解用戶需求之后，用戶會提出不同程度上的高低需求，這就需要考慮用戶的使用感受，實現(xiàn)分層管理模式，盡可能的滿足每個用戶需求，從而全面提高用戶對集成電路工程的滿意度。

三、結束語

總而言之，集成電路項目管理與實施中存在著諸多特性，而這些特性會直接關系到項目管理中的復雜性?；诖耍胍獙崿F(xiàn)集成電路項目的有效管理，就必須要不斷提高資金投入力度，豐富工作人員的專業(yè)水平，通過完善相應的管理制度與理念，從而不斷加強集成電路項目管理質量，保障后續(xù)集成電路項目能夠有效實施，保障集成電路項目實施質量。

參考文獻

［1］劉立群．試議計算機系統(tǒng)集成的項目管理［J］．電腦知識與技術，2015，25:158－159．

［2］朱文健．計算機系統(tǒng)集成的實施與管理［J］．信息與電腦(理論版)，2016，11:68－69．