集成電路市場(chǎng)發(fā)展精選(九篇)

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第1篇：集成電路市場(chǎng)發(fā)展范文

盡管我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，但仍難以滿足國(guó)內(nèi)巨大且快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，集成電路產(chǎn)品仍大量依靠進(jìn)口。2010年，國(guó)內(nèi)集成電路進(jìn)口規(guī)模已經(jīng)達(dá)到1570億美元，創(chuàng)歷史新高。集成電路已連續(xù)兩年超過原油成為進(jìn)口規(guī)模最大的商品。

展望未來五到十年，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展存在諸多利好因素。首先，政策環(huán)境進(jìn)一步支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2011年1月，國(guó)務(wù)院了《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（簡(jiǎn)稱4號(hào)文件），從財(cái)稅、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等方面給予集成電路產(chǎn)業(yè)諸多優(yōu)惠，政策覆蓋范圍從設(shè)計(jì)企業(yè)與生產(chǎn)企業(yè)延伸至封裝、測(cè)試、設(shè)備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)。

其次，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來更多發(fā)展機(jī)會(huì)。2010年10月，國(guó)務(wù)院《國(guó)務(wù)院關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》，明確提出加快培育和發(fā)展下一代信息技術(shù)、節(jié)能環(huán)保、生物產(chǎn)業(yè)、高端裝備制造產(chǎn)業(yè)、新能源、新材料以及新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。其中在下一代信息技術(shù)領(lǐng)域，發(fā)展重點(diǎn)包括高性能集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、新型顯示、下一代移動(dòng)通信、下一代互聯(lián)網(wǎng)等方面。國(guó)家鼓勵(lì)發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，不僅將直接惠及集成電路產(chǎn)業(yè)，而且能通過拉動(dòng)下游應(yīng)用市場(chǎng)，間接帶動(dòng)國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)的發(fā)展。

再次，資本市場(chǎng)將為企業(yè)融資提供更多機(jī)會(huì)。創(chuàng)業(yè)板的推出在一定程度上打通了國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)發(fā)展的資金瓶頸。創(chuàng)業(yè)板帶來的財(cái)富效應(yīng)，還將吸引更多資金和人才投入到集成電路行業(yè)。此外，國(guó)務(wù)院4號(hào)文件中也明確提出將通過中央預(yù)算內(nèi)投資、產(chǎn)業(yè)投資基金、銀行貸款以及企業(yè)自籌資金等多種途徑對(duì)集成電路企業(yè)的融資給予鼓勵(lì)。

市場(chǎng)需求大、政策和資本市場(chǎng)支持，“十二五”期間國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨前所未有的機(jī)遇，并將步入發(fā)展黃金期。

第2篇：集成電路市場(chǎng)發(fā)展范文

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展到如今已有50年之久，但這一產(chǎn)業(yè)仍然顯得生機(jī)勃勃。邁入21世紀(jì)后，集成電路在無(wú)線通訊、網(wǎng)絡(luò)、消費(fèi)性電子、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域的應(yīng)用更是日新月異，以集成電路需求量最大的手機(jī)與PC市場(chǎng)為例，新興市場(chǎng)手機(jī)需求所占的全球份額已超過60％，在PC方面亦接近50％，而這一趨勢(shì)在今后會(huì)越來越明顯。全球約有63億人口，高端市場(chǎng)占8億人，新興市場(chǎng)占15億人，發(fā)展中市場(chǎng)占40億人。不同市場(chǎng)里電子產(chǎn)品的需求特性、價(jià)格有所區(qū)別，對(duì)性價(jià)比及功能的要求也大為不同，這些均給集成電路的下一步成長(zhǎng)帶來了機(jī)會(huì)。

從另外一個(gè)角度來分析，也能發(fā)現(xiàn)集成電路的前景非常廣闊。2007年，美國(guó)人均使用集成電路金額是250美元，而中國(guó)、印度等新興市場(chǎng)則只有20美元。當(dāng)中、印市場(chǎng)人均使用集成電路的金額達(dá)到美國(guó)的一半時(shí)，這一產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)6－7倍的增長(zhǎng)，可見新興市場(chǎng)的增長(zhǎng)潛力十分巨大。

據(jù)了解，2007年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)740億美元，占全球市場(chǎng)29％。事實(shí)上，在這740億美元中，有超過三分之二的市場(chǎng)是在國(guó)內(nèi)制成電子產(chǎn)品，再出口到歐美、日本等國(guó)而獲得的，但這一部分電子產(chǎn)品的內(nèi)核――芯片，事實(shí)上是在國(guó)外終端市場(chǎng)上消耗掉了。如果想做進(jìn)口替代，短期內(nèi)恐難有著力點(diǎn)。比較可行的戰(zhàn)略是促成國(guó)際集成電路大公司在國(guó)內(nèi)設(shè)廠，就近供應(yīng)與服務(wù)中國(guó)龐大的電子產(chǎn)業(yè)鏈，可提升整體產(chǎn)業(yè)鏈效率，降低成本，但一味盯著這三分之二的芯片市場(chǎng)而大蓋晶圓代工廠恐怕不是長(zhǎng)久之策。而另外三分之一的集成電路是制成電子產(chǎn)品應(yīng)用于中國(guó)的內(nèi)需市場(chǎng)。

現(xiàn)在，中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)(包括集成電路產(chǎn)業(yè))正迎來飛速發(fā)展的機(jī)會(huì)，但促使產(chǎn)業(yè)壯大的首要條件是建立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，建立能在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)與世界品牌爭(zhēng)勝的本錢，然后才能去爭(zhēng)奪全球市場(chǎng)。中國(guó)電子產(chǎn)品若要在本地市場(chǎng)與全球品牌競(jìng)爭(zhēng)，必須推出具有特色的電子產(chǎn)品。電子產(chǎn)品的特色一般是通過工業(yè)設(shè)計(jì)(美觀、時(shí)尚、人體工學(xué))與功能設(shè)計(jì)(功能完備，高度整合)展現(xiàn)出來。集成電路是功能設(shè)計(jì)的體現(xiàn)，而集成電路設(shè)計(jì)是集成電路的核心。過去幾年最具特色的熱賣電子產(chǎn)品如蘋果iPod、任天堂Wii等等，集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)意是其贏得市場(chǎng)的關(guān)鍵之一，其重要性就可想而知。

獨(dú)特的設(shè)計(jì)可以帶來有特色、有價(jià)值的差異，從而真正地建立起自己的品牌。建立如“索尼”、“三星”等世界級(jí)的電子企業(yè)，集成電路設(shè)計(jì)是關(guān)鍵因素之一，其重要性遠(yuǎn)大于進(jìn)口芯片替代。

為什么中國(guó)的集成電路設(shè)計(jì)業(yè)可以做起來?首先，中國(guó)擁有足夠的人才，擁有集成電路設(shè)計(jì)所必需的創(chuàng)新思維和能力；其次，它貼近全世界最大的內(nèi)需市場(chǎng)和電子產(chǎn)品制造中心，集成電路設(shè)計(jì)者對(duì)消費(fèi)者的需求能夠快速反應(yīng)，集成電路設(shè)計(jì)制造完成后就近運(yùn)抵整機(jī)廠，提升產(chǎn)業(yè)鏈效率，降低成本。

第3篇：集成電路市場(chǎng)發(fā)展范文

根據(jù)SIA預(yù)測(cè),2008年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將只增長(zhǎng)2.2%,在2007年2556億美元的基礎(chǔ)上增長(zhǎng)到2612億美元。中國(guó)的集成電路市場(chǎng)形勢(shì)略好,全年產(chǎn)業(yè)整體銷售額規(guī)模在1300億元左右,增速為5%,但相比2007年中國(guó)集成電路市場(chǎng)24.3%的增速,還是有大幅度的回落。

三大行業(yè)均受影響

從我國(guó)國(guó)內(nèi)的集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造與封裝測(cè)試三個(gè)行業(yè)的發(fā)展情況來看,2008年,這三個(gè)行業(yè)均不同程度地受到了市場(chǎng)低迷的影響,其中芯片制造業(yè)所受的影響最為明顯。全年國(guó)內(nèi)芯片制造業(yè)規(guī)模增速將僅為1%,各主要芯片制造企業(yè)均不同程度地出現(xiàn)產(chǎn)能閑置、業(yè)績(jī)下滑的情況。封裝測(cè)試業(yè)雖然也普遍遇到訂單下降、開工率不足的問題,但情況相對(duì)較好,全年的行業(yè)增幅將在7%左右。集成電路設(shè)計(jì)業(yè)方面,雖然受到國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求增長(zhǎng)放緩的影響,但重點(diǎn)企業(yè)在技術(shù)升級(jí)與產(chǎn)品創(chuàng)新方面所做的努力在一定程度上克服了市場(chǎng)需求不振帶來的困難。行業(yè)的全年增速仍將保持在7.5%左右,明顯高于行業(yè)整體增幅。

整體來看,2009年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)仍將保持增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì),但增幅還將繼續(xù)回落。預(yù)計(jì)2009年產(chǎn)業(yè)的整體增幅將在4%左右,其中IC設(shè)計(jì)業(yè)增速還將保持在7%左右,芯片制造與封裝測(cè)試業(yè)增速相較于2007年將有一定程度的下滑。從未來發(fā)展來看,一年內(nèi),半導(dǎo)體行業(yè)仍然會(huì)持續(xù)受到金融危機(jī)導(dǎo)致的消費(fèi)低迷的影響。預(yù)計(jì)2009年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將出現(xiàn)六年以來的首次下滑。國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益也將出現(xiàn)明顯下滑,并很可能出現(xiàn)全行業(yè)虧損的不利局面。

發(fā)展還看3C領(lǐng)域

從應(yīng)用領(lǐng)域來看,3C領(lǐng)域(計(jì)算機(jī)類、消費(fèi)類、網(wǎng)絡(luò)通信類)占據(jù)了中國(guó)集成電路市場(chǎng)85%以上的市場(chǎng)份額,計(jì)算機(jī)類份額仍然最大。計(jì)算機(jī)類集成電路市場(chǎng)是2008年3C領(lǐng)域中發(fā)展最快的,2008年增速接近10%。通信類產(chǎn)品對(duì)集成電路的需求主要來自手機(jī)和其他通信產(chǎn)品,由于各類整機(jī)產(chǎn)量增長(zhǎng)率下降較大,通信類集成電路市場(chǎng)的增長(zhǎng)率也出現(xiàn)較大降幅,預(yù)計(jì)2008年增長(zhǎng)率將在5%左右。消費(fèi)類集成電路的表現(xiàn)一般,預(yù)計(jì)2008年增速在7%左右。其他領(lǐng)域(工控、汽車、IC卡和其他)的增速也有不同大小的降幅,IC卡領(lǐng)域受二代身份證市場(chǎng)大幅萎縮的影響將出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。

在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面,存儲(chǔ)器仍然是中國(guó)集成電路市場(chǎng)上份額最大的產(chǎn)品,2006年以來,DRAM和NAND的價(jià)格都處于下滑趨勢(shì),2008年,這個(gè)趨勢(shì)依然延續(xù)。出貨量增長(zhǎng)對(duì)銷售額的貢獻(xiàn)被價(jià)格不斷抵消,直接拖慢了整體集成電路市場(chǎng)的發(fā)展速度。受整機(jī)領(lǐng)域增速較快的影響,CPU和計(jì)算機(jī)器件的市場(chǎng)增長(zhǎng)率相對(duì)較高,而ASSP和ASIC則由于受到手機(jī)等通信領(lǐng)域產(chǎn)品產(chǎn)量增長(zhǎng)率大幅下降的影響而出現(xiàn)低速增長(zhǎng)。邏輯器件、模擬器件、MCU(微控制器)和嵌入式CPU等產(chǎn)品則保持了相對(duì)平穩(wěn)的增長(zhǎng)速度。

新興應(yīng)用成強(qiáng)心劑

從整體市場(chǎng)來看,在某些領(lǐng)域發(fā)展出的新產(chǎn)品、新應(yīng)用成為領(lǐng)先企業(yè)發(fā)展的重點(diǎn),強(qiáng)勁的合力將加速市場(chǎng)回暖。產(chǎn)品主要集中在MCU和MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))方面。越來越多MCU廠商將醫(yī)療電子、工業(yè)控制、汽車電子領(lǐng)域作為新的市場(chǎng)增長(zhǎng)點(diǎn)。這些新領(lǐng)域MCU產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性要求相對(duì)較高,將帶動(dòng)中國(guó)16位/32位MCU市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。

第4篇：集成電路市場(chǎng)發(fā)展范文

【關(guān)鍵詞】新專業(yè) 市場(chǎng) 可行性 分析 需求

【中圖分類號(hào)】U472 【文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼】A 【文章編號(hào)】2095-3089（2012）04-0117-01

一、開設(shè)新專業(yè)的指導(dǎo)思想

在職業(yè)院校開設(shè)新的專業(yè)，應(yīng)以市場(chǎng)為導(dǎo)向，以社會(huì)需求為準(zhǔn)則，充分發(fā)揮地方資源優(yōu)勢(shì)和人才培養(yǎng)優(yōu)勢(shì)。積極地探尋市場(chǎng)、發(fā)現(xiàn)市場(chǎng)，把供需鏈條緊緊連在一起。在北京市同層次院校的專業(yè)中，做到人無(wú)我有，人有我強(qiáng)，人強(qiáng)我特，形成品牌，形成特色。專業(yè)設(shè)置逐步從“條件驅(qū)動(dòng)”型向“發(fā)展需求驅(qū)動(dòng)”型轉(zhuǎn)變，即根據(jù)社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展需求確定專業(yè)設(shè)置。從強(qiáng)調(diào)我能做什么，能培養(yǎng)什么樣的人才，轉(zhuǎn)變?yōu)閺?qiáng)調(diào)需要我做什么，需要培養(yǎng)什么樣的人才。本著以上指導(dǎo)思想，現(xiàn)提出開設(shè)微電子技術(shù)與器件專業(yè)的一些方案設(shè)想。

二、市場(chǎng)需求分析

微電子技術(shù)與器件專業(yè)，其就業(yè)導(dǎo)向涵蓋了集成電路和半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)。根據(jù)首都“十一五”電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，集成電路、TFT?鄄LCD、計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)、數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體照明材料產(chǎn)業(yè)和智能交通及汽車電子產(chǎn)業(yè)等7個(gè)產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)下一步發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域。其中集成電路排在了第一位，半導(dǎo)體照明材料排在了第六位。早在2000年，北京市委、市政府就首次向全球宣布：北京將建設(shè)中國(guó)北方微電子產(chǎn)業(yè)基地。從那時(shí)到現(xiàn)在，北京集成電路產(chǎn)業(yè)走過了蓬勃興起的10年，初步建立起了集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試以及裝備材料互動(dòng)協(xié)調(diào)發(fā)展的良好格局，確立了北京在全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中的重要地位。

以2010年為例，該年北京集成電路產(chǎn)業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)銷售收入245億元，比2009年增長(zhǎng)了31%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模是2000年的20倍左右，占全國(guó)的17%。在北京市，電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品銷售收入排名位居全市工業(yè)第一，占全市工業(yè)23%，而集成電路產(chǎn)業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈的銷售就占了近四分之一。

目前，北京有各類集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)約80多家，年總銷售收入約90億元，占全國(guó)的1/4。集成電路制造企業(yè)3-4（大型）家，實(shí)現(xiàn)總銷售收入約60億元，約占全國(guó)14%。集成電路封裝測(cè)試企業(yè)2-3家（大型），實(shí)現(xiàn)總銷售收入約90億元，約占全國(guó)15%。集成電路裝備制造企業(yè)3-4家（大型），實(shí)現(xiàn)銷售20多億元，多項(xiàng)裝備在全國(guó)處于領(lǐng)先地位。另外，還建有生產(chǎn)集成電路關(guān)鍵原料的硅材料科研、生產(chǎn)基地。

當(dāng)前，北京集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來跨越式發(fā)展的新機(jī)遇。國(guó)務(wù)院2011年4號(hào)文為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供優(yōu)越的外部環(huán)境。相信要不了多久北京就會(huì)建成具有全球影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)基地。

政府的大力支持，堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，廣闊的發(fā)展前景，優(yōu)惠的國(guó)家政策，可以說集成電路產(chǎn)業(yè)在北京具有得天獨(dú)厚的條件。產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必然伴隨著人才的巨大需求，雖然集成電路產(chǎn)業(yè)是知識(shí)和資金密集型產(chǎn)業(yè)，但它同樣需要大量應(yīng)用型技術(shù)人才。比如集成電路設(shè)計(jì)，需要大量的程序錄入和輔助支持技術(shù)人員；集成電路制造，需要大量的高科技設(shè)備儀器操作員、工藝技術(shù)員、質(zhì)量檢驗(yàn)員和設(shè)備維護(hù)技術(shù)人員；集成電路封裝測(cè)試，同樣需要大量的高科技設(shè)備儀器操作員、工藝技術(shù)員、質(zhì)量檢驗(yàn)員和設(shè)備維護(hù)技術(shù)人員。另外，半導(dǎo)體硅材料及單晶硅片的生產(chǎn)等，都需要大量的應(yīng)用型技術(shù)人才。

三、可行性分析

在我院設(shè)置微電子技術(shù)與器件專業(yè)具有非常好的條件并且可行，其理由主要有以下幾個(gè)方面：

1.我院在中專學(xué)校升高職院校之前，南校區(qū)就有這個(gè)專業(yè)。因此，在師資力量、教學(xué)資源、實(shí)訓(xùn)資源、招生分配等方面都有一定的基礎(chǔ)和經(jīng)驗(yàn)，設(shè)置微電子技術(shù)與器件專業(yè)可以說是駕輕就熟。

2.該專業(yè)的設(shè)置符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策，契合北京“十一五”電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，因此，獲得上級(jí)單位批準(zhǔn)的幾率大。

3.在北京“十一五”電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃中，7個(gè)重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域，集成電路產(chǎn)業(yè)排第一，半導(dǎo)體照明材料產(chǎn)業(yè)排第六，因此，設(shè)置該專業(yè)可獲得國(guó)家和北京市資金的大力支持。

4.分配就業(yè)前景良好，正如市場(chǎng)需求分析中所提到的，集成電路產(chǎn)業(yè)在整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)已經(jīng)占到了四分之一左右，而且，今后將跨越式發(fā)展，必然需要大量的應(yīng)用型技術(shù)人才，因此，該專業(yè)畢業(yè)學(xué)生的就業(yè)前景良好。

四、困難及解決途徑

在我院設(shè)置微電子技術(shù)與器件專業(yè)也會(huì)遇到一些困難，仔細(xì)分析有以下幾個(gè)方面：

1.生源問題。微電子技術(shù)與器件這一名稱，屬于比較新的科技名詞，一般人在日常生活中很少接觸，理解起來有一定困難，不知道這一專業(yè)到底學(xué)什么，畢業(yè)后干什么。因此，會(huì)出現(xiàn)專業(yè)招生困難，或招不到相對(duì)高素質(zhì)的學(xué)生。

解決辦法：一是改專業(yè)名稱，起一個(gè)即通俗易懂，又能代表專業(yè)含義的名稱，這有一定困難。二是加強(qiáng)宣傳，在招生時(shí)，宣傳材料、現(xiàn)場(chǎng)解說、視頻資料等全方位進(jìn)行，使考生了解北京市的產(chǎn)業(yè)政策和就業(yè)前景，提高對(duì)該專業(yè)的認(rèn)知度。

2.實(shí)訓(xùn)問題。微電子技術(shù)與器件專業(yè)的實(shí)訓(xùn)環(huán)節(jié)比較困難，我們知道現(xiàn)在強(qiáng)調(diào)實(shí)訓(xùn)模擬真實(shí)場(chǎng)景，而集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的工序非常多，每一道工序的設(shè)備儀器都非常昂貴，動(dòng)則幾百萬(wàn)，建立校內(nèi)實(shí)訓(xùn)基地，場(chǎng)地和資金都是問題。

解決辦法：一是計(jì)算機(jī)模擬，現(xiàn)在多媒體教學(xué)設(shè)備完善，各種模擬軟件很多，通過購(gòu)買和教師制作等方式來模擬實(shí)際工藝，替代昂貴的真實(shí)設(shè)備儀表。二是下廠實(shí)訓(xùn)，校企合作辦學(xué)是學(xué)院發(fā)展的方向，我院有良好的基礎(chǔ)和得天獨(dú)厚的條件，北京分布著眾多的集成電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測(cè)試企業(yè)可供我們選擇實(shí)習(xí)參觀，而且，我院已經(jīng)和許多這方面的企業(yè)簽有校外實(shí)訓(xùn)基地協(xié)議，如中國(guó)電子集團(tuán)微電子所，北京飛宇微電子科技有限公司，中國(guó)科學(xué)院微電子所，燕東微電子有限公司等。我院應(yīng)充分利用這一優(yōu)勢(shì)，解決微電子技術(shù)與器件專業(yè)的實(shí)訓(xùn)問題。

參考文獻(xiàn):

[1]尹建華，李志偉 半導(dǎo)體硅材料基礎(chǔ)，北京.化學(xué)工業(yè)出版社，2012

第5篇：集成電路市場(chǎng)發(fā)展范文

關(guān)鍵詞：張江園區(qū)；集成電路設(shè)計(jì)；企業(yè)

中圖分類號(hào)：F270 文獻(xiàn)標(biāo)志碼：A 文章編號(hào)：1673-291X（2013）12-0026-04

自1958年美國(guó)德克薩斯儀器公司發(fā)明了世界上第一塊集成電路以來，作為電子信息行業(yè)的核心和基礎(chǔ)，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大，技術(shù)水平突飛猛進(jìn)，這是技術(shù)驅(qū)動(dòng)和市場(chǎng)拉動(dòng)雙重合力的結(jié)果。雖然集成電路制造業(yè)依然是這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的中流砥柱，但值得注意的是近年來設(shè)計(jì)業(yè)異軍突起。張江集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展特點(diǎn)無(wú)疑也暗合了這樣的趨勢(shì)。雖然張江集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試和設(shè)備材料四業(yè)均保持了平穩(wěn)快速的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，但設(shè)計(jì)業(yè)充分顯示了先導(dǎo)性行業(yè)的活力，成為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中增長(zhǎng)最快、占比上升最明顯的行業(yè)。

一、張江集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展優(yōu)勢(shì)

集成電路產(chǎn)業(yè)是張江高科技園區(qū)的主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)之一。該產(chǎn)業(yè)鏈的形成肇始于2000年底第一家晶圓代工企業(yè)——中芯國(guó)際的投資建設(shè)。一大批芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試及設(shè)備材料等上下游企業(yè)，在張江 “產(chǎn)業(yè)鏈”發(fā)展思路和以創(chuàng)新帶動(dòng)園區(qū)建設(shè)的主導(dǎo)思想下快速集聚張江，展訊、華虹、格科微、昂寶、AMD、Nvidia和Marvel等一批國(guó)內(nèi)外著名設(shè)計(jì)企業(yè)經(jīng)歷了多年的快速發(fā)展，在移動(dòng)通訊、3G/4G手機(jī)芯片、高清數(shù)字電視、智能標(biāo)簽、綠色電源、數(shù)字多媒體等芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域形成了獨(dú)特的發(fā)展優(yōu)勢(shì)，主要表現(xiàn)在：

（一）技術(shù)水平加速提升

作為產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)含量最高的設(shè)計(jì)業(yè)，生存和發(fā)展的根本動(dòng)力在于技術(shù)創(chuàng)新。

張江園區(qū)一批具有競(jìng)爭(zhēng)力的自主創(chuàng)新設(shè)計(jì)企業(yè)，通過技術(shù)創(chuàng)新和商業(yè)模式創(chuàng)新已成為各自細(xì)分領(lǐng)域的引領(lǐng)者，部分領(lǐng)軍企業(yè)設(shè)計(jì)研發(fā)的產(chǎn)品已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。2011年初，展訊推出了全球首款40nm低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片，這款芯片的研制成功，標(biāo)志著張江園區(qū)手機(jī)芯片設(shè)計(jì)水平首次達(dá)到世界一流水平。又如深迪半導(dǎo)體開發(fā)的一款陀螺儀產(chǎn)品—SSZ030CG，標(biāo)志著第一款具有中國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的商用MEMS陀螺儀的誕生，打破了歐美及日本對(duì)這一高科技領(lǐng)域的技術(shù)壁壘。

經(jīng)過多年的努力，張江集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)相繼實(shí)現(xiàn)了技術(shù)乃至應(yīng)用領(lǐng)域的新突破。設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)的基帶、射頻、圖像傳感器、功率放大器、能源計(jì)量等20多類芯片被廣泛應(yīng)用于手機(jī)、智能卡、數(shù)字電視、汽車電子、智能電表和水表等消費(fèi)電子和工業(yè)電子領(lǐng)域。越來越多的設(shè)計(jì)企業(yè)從單一的技術(shù)或產(chǎn)品開發(fā)向系統(tǒng)方案集成和終端產(chǎn)品開發(fā)轉(zhuǎn)變。

（二）銷售收入持續(xù)增長(zhǎng)

張江集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)已由初創(chuàng)期轉(zhuǎn)入成長(zhǎng)期，持續(xù)快速增長(zhǎng)正是IC設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)入成長(zhǎng)期的重要標(biāo)志。

2010年，在全球和國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)全面復(fù)蘇的背景下，張江設(shè)計(jì)業(yè)呈現(xiàn)全面爆發(fā)式的增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)銷售收入66.1億元，同比增長(zhǎng)56%。2011年，即使在半導(dǎo)體行業(yè)不景氣的情況下，張江設(shè)計(jì)業(yè)依然實(shí)現(xiàn)銷售收入95.7億元，首次超過芯片制造業(yè)，同比增長(zhǎng)44.8%，是四業(yè)中增速最快的行業(yè)，遠(yuǎn)高于國(guó)內(nèi)30.2%的平均增速。占上海的比重由2010年的58.4%上升為64.1%，占全國(guó)比重由18.2%上升至20.2%。

自2004年張江出現(xiàn)首家超億元的設(shè)計(jì)企業(yè)（上海華虹集成電路有限責(zé)任公司）以來，每年超億元的設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量不斷增加，2012年已達(dá)10多家。其中最為突出的是展訊公司，2011年銷售收入在上一年猛增238%的基礎(chǔ)上再次翻番，達(dá)到42.88億元，增速居全球前25大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)首位。

（三）資源整合步伐加快

并購(gòu)重組現(xiàn)已成為設(shè)計(jì)企業(yè)在短期內(nèi)快速實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)整合，彌補(bǔ)技術(shù)短板的最佳方案，這也是世界集成電路發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)的普遍規(guī)律。

張江集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)順應(yīng)國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)及相關(guān)領(lǐng)域兼并重組的發(fā)展趨勢(shì)，通過產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)間的并購(gòu)重組，克服單一企業(yè)進(jìn)入市場(chǎng)的障礙，加速進(jìn)入高端芯片市場(chǎng)。例如聚辰半導(dǎo)體與美凌微電子以股份置換的方式進(jìn)行合并，發(fā)揮雙方在智能卡芯片、模擬和混合信號(hào)集成電路產(chǎn)品方面的優(yōu)勢(shì)，融合數(shù)字和模擬技術(shù)，打造國(guó)內(nèi)模擬IC市場(chǎng)的巨頭。再如銳迪科在布局基帶芯片領(lǐng)域的同時(shí)，獲得泰鼎一項(xiàng)IP特許和開發(fā)協(xié)議，可以開發(fā)生產(chǎn)和銷售派生版本的數(shù)字電視SOC平臺(tái)，這也意味著銳迪科將進(jìn)入數(shù)字電視市場(chǎng)。

張江集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)通過兼并重組，實(shí)現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，既保存了企業(yè)實(shí)力，延伸拓寬了產(chǎn)業(yè)鏈；又推動(dòng)了企業(yè)做大做強(qiáng)，增強(qiáng)了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

二、張江集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展瓶頸

張江園區(qū)是中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)最為集中，技術(shù)水平相對(duì)較高，所有制形式最為多樣化的產(chǎn)業(yè)基地。但在張江落戶的設(shè)計(jì)企業(yè)，總的來說，還處于成長(zhǎng)階段，企業(yè)規(guī)模小，盈利能力不足，產(chǎn)品線單一，缺乏核心技術(shù)和自主品牌。張江大多數(shù)設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展后勁乏力的主要原因在于：

（一）政策限制挫傷企業(yè)發(fā)展活力

政策支持在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的重要作用不言而喻。2000年的國(guó)發(fā)18號(hào)文開啟了國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的黃金十年。但近年來，政策的諸多限制，抑制了芯片設(shè)計(jì)企業(yè)乃至整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的良性發(fā)展。

首先，由于財(cái)稅[2000]25號(hào)文對(duì)“集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)”的定義，導(dǎo)致許多設(shè)計(jì)企業(yè)在工商登記后，稅務(wù)機(jī)關(guān)不認(rèn)可其為生產(chǎn)型企業(yè)，拿不到加工手冊(cè)，無(wú)法實(shí)現(xiàn)出口退稅。當(dāng)設(shè)計(jì)企業(yè)設(shè)計(jì)的芯片需要在境內(nèi)加工時(shí)，只能通過境外公司下訂單，并通過國(guó)外公司銷售。而張江的設(shè)計(jì)企業(yè)僅僅成了設(shè)計(jì)中心。

其次，中國(guó)自2005年4月1日起停止執(zhí)行財(cái)稅[2002]70號(hào)第一條即增值稅實(shí)際稅負(fù)超過3%的部分實(shí)行即征即退政策，致使設(shè)計(jì)企業(yè)在尚未銷售產(chǎn)品前，須先交付芯片制造、封裝和測(cè)試等各個(gè)加工環(huán)節(jié)17%的增值稅，從而造成設(shè)計(jì)企業(yè)流動(dòng)資金周轉(zhuǎn)困難。而其他采用增值稅制的國(guó)家和地區(qū)，如新加坡為3%，中國(guó)臺(tái)灣為5%，韓國(guó)為10%，都較國(guó)內(nèi)低。設(shè)計(jì)企業(yè)為了避免資金占?jí)?，只能迂回境外下單加工。此外，由于進(jìn)口芯片可以免稅，境內(nèi)客戶便不愿采購(gòu)境內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)芯片，造成境內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)不能實(shí)現(xiàn)本土銷售。

張江一批設(shè)計(jì)企業(yè)因受政策影響，在完成設(shè)計(jì)后不得不轉(zhuǎn)移到境外生產(chǎn)和銷售，造成銷售額、利潤(rùn)和稅收大量流向境外，使張江的芯片代工企業(yè)和封裝測(cè)試企業(yè)得不到設(shè)計(jì)企業(yè)的訂單支持，既阻礙了以設(shè)計(jì)企業(yè)為“龍頭”推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)全面發(fā)展的趨勢(shì)，也使國(guó)家稅收遭受巨大損失。

（二）融資困難束縛企業(yè)發(fā)展規(guī)模

集成電路產(chǎn)業(yè)是一個(gè)技術(shù)密集、資金密集和人才密集的產(chǎn)業(yè)，對(duì)于投融資環(huán)境的要求較其他產(chǎn)業(yè)更為迫切。然而，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的特殊性，使其融資之路較其他產(chǎn)業(yè)更為艱難。

首先，中國(guó)的投融資渠道比較單一，國(guó)內(nèi)銀行體系重點(diǎn)關(guān)注的是回報(bào)率穩(wěn)定、資產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)小的行業(yè)和大型國(guó)有企業(yè)。而大多數(shù)設(shè)計(jì)企業(yè)無(wú)廠房、設(shè)備等固定資產(chǎn)，其資產(chǎn)輕、規(guī)模小、歷史短的特征，不符合傳統(tǒng)意義上的銀行放貸標(biāo)準(zhǔn)。近年來，雖然有些銀行推出了以知識(shí)產(chǎn)權(quán)等無(wú)形資產(chǎn)獲取信用貸款的金融產(chǎn)品，但由于知識(shí)產(chǎn)權(quán)質(zhì)押登記流程長(zhǎng)，耗時(shí)久，加上一般高新技術(shù)較為尖端，其市場(chǎng)價(jià)值和發(fā)展前景難以為金融機(jī)構(gòu)人員理解和評(píng)估。銀行為了規(guī)避自身風(fēng)險(xiǎn)，不愿從根本上突破現(xiàn)有的評(píng)估模式，所以真正通過知識(shí)產(chǎn)權(quán)質(zhì)押獲得銀行貸款的企業(yè)少之又少。

其次，雖然設(shè)計(jì)企業(yè)可以選擇國(guó)內(nèi)或海外上市，但國(guó)內(nèi)上市門檻高，使眾多設(shè)計(jì)企業(yè)望而卻步。如主板市場(chǎng)需要連續(xù)三年盈利，中小板需要連續(xù)兩年盈利，創(chuàng)業(yè)板需要最近三個(gè)會(huì)計(jì)年度凈利潤(rùn)均為正數(shù)，且累計(jì)超過3 000萬(wàn)元。而海外上市手續(xù)復(fù)雜、成本高，加上國(guó)際影響力不夠，能夠成功上市的僅屬業(yè)中翹楚，中小型設(shè)計(jì)企業(yè)根本無(wú)法企及。此外，雖有政府扶持資金，但審核周期長(zhǎng)，有時(shí)要超過一年，根本無(wú)法在企業(yè)最需要資金的時(shí)候雪中送炭。

融資困難一方面使眾多的設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展規(guī)模受阻；另一方面無(wú)力投入高新技術(shù)研發(fā)，致使產(chǎn)品附加值不高，只能在國(guó)內(nèi)低端產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，前景堪憂。

（三）人才缺失制約企業(yè)發(fā)展?jié)摿?/p>

集成電路設(shè)計(jì)業(yè)是產(chǎn)業(yè)鏈中人才密集度最高的行業(yè)，如何更好地利用現(xiàn)有人才激勵(lì)政策、戶籍政策來吸引人才，留住人才，用好人才，是助推設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。

一般來說，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)引進(jìn)的研發(fā)高端人才大多來自海外，收入相對(duì)較高。然而根據(jù)中國(guó)現(xiàn)行的個(gè)人所得稅法的相關(guān)規(guī)定，這些人才收入的征稅率相較于其在國(guó)外繳納的所得稅來說要高出許多。據(jù)統(tǒng)計(jì)，一位年薪10萬(wàn)美元的美籍工程師，按照美國(guó)稅法以及其撫養(yǎng)子女、購(gòu)房貸款和贍養(yǎng)父母的抵扣規(guī)定，其實(shí)際繳納的總稅率僅為10%～15%。而按照中國(guó)個(gè)人所得稅法，實(shí)際繳納的總稅率至少達(dá)35%，根本不利于設(shè)計(jì)企業(yè)高端人才的引進(jìn)，也降低了該類人才留在國(guó)內(nèi)發(fā)展的穩(wěn)定性。

同時(shí)，受上海戶籍制度的限制，許多優(yōu)秀的外地人才被拒之門外。雖然有居住證制度，但與戶籍享有的權(quán)利和保障存在明顯差異，尤其在子女教育問題上。更重要的是居住證遠(yuǎn)沒上海戶籍那樣讓人產(chǎn)生安全感與歸屬感。許多優(yōu)秀的外地人才只能到上海周邊地區(qū)——戶籍政策門檻相對(duì)較低的蘇、杭州等地，尋找個(gè)人價(jià)值的發(fā)展空間。此外，上海作為全國(guó)最發(fā)達(dá)的現(xiàn)代化城市，生活成本居高不下。根據(jù)英國(guó)經(jīng)濟(jì)學(xué)人智庫(kù)最新一期“全球生活成本指數(shù)”排行榜，上海已與紐約基本看齊，大陸第一，全球第三十，遠(yuǎn)高于內(nèi)地城市的生活成本，不僅令未來者望而卻步，也令已居者萌生去意。

上海日趨緊張的用人環(huán)境和設(shè)計(jì)企業(yè)成倍增長(zhǎng)的人才需求形成巨大的供需矛盾，招聘人才難，人才流失嚴(yán)重已成為制約設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展不容忽視的關(guān)鍵因素。

三、張江集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展策略

集成電路設(shè)計(jì)業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)中最具活力和最富發(fā)展?jié)摿Φ男袠I(yè)，是集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平的集中體現(xiàn)，也是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重中之重。如果設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展滯緩，不僅牽制集成電路市場(chǎng)的擴(kuò)展，也嚴(yán)重影響芯片制造和封裝測(cè)試等整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展與穩(wěn)定。因此，采取一些有突破性的措施來迅速改善集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的現(xiàn)狀，對(duì)推動(dòng)集成電路整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展十分重要。

（一）構(gòu)建以設(shè)計(jì)企業(yè)為“龍頭”的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈保稅監(jiān)管新模式

首先，將設(shè)計(jì)企業(yè)視同于將產(chǎn)品制造外包的集成電路生產(chǎn)型企業(yè)，使其可以享受產(chǎn)品出口退稅，鼓勵(lì)設(shè)計(jì)企業(yè)將流片加工和銷售重返境內(nèi)。目前，集成電路生產(chǎn)制造有兩種方式，一種是英特爾、德州儀器公司等企業(yè)采用的IDM（集成器件制造商）方式；另一種是以垂直分工為主要特征的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈方式，主要由集成電路設(shè)計(jì)公司（Fabless）、芯片代工企業(yè)（Foundry）、封裝測(cè)試企業(yè)（Assembly&Testing）分別完成。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、新加坡、韓國(guó)等均是通過后一種方式參與集成電路產(chǎn)業(yè)的國(guó)際分工。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)也是借助于這種方式得以迅速崛起。因此，對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的認(rèn)識(shí)不應(yīng)僅停留在設(shè)計(jì)服務(wù)層面上。實(shí)際上，F(xiàn)abless才是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的主流商業(yè)模式。Fabless的準(zhǔn)確含義是沒有芯片廠的半導(dǎo)體公司。如果在政策層面能夠?qū)⒃O(shè)計(jì)企業(yè)定位于生產(chǎn)型企業(yè)，設(shè)計(jì)企業(yè)享受免抵退政策也就順理成章了。

其次，參照臺(tái)灣新竹的成功經(jīng)驗(yàn)，將集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)行全程保稅，即保關(guān)稅和增值稅。對(duì)經(jīng)認(rèn)定的集成電路企業(yè)，無(wú)論是集成電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝、測(cè)試企業(yè)還是集成電路設(shè)備和原材料生產(chǎn)企業(yè)，在其從事集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)中，給予保稅政策。當(dāng)這些企業(yè)的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)銷售，就按國(guó)內(nèi)銷售征稅；若產(chǎn)品出口，則免于征稅。如果張江集成電路產(chǎn)業(yè)能夠參照國(guó)際通行做法，對(duì)設(shè)計(jì)企業(yè)設(shè)計(jì)的芯片在生產(chǎn)加工過程中不征收增值稅，那么它對(duì)帶動(dòng)芯片制造、封裝測(cè)試、設(shè)備制造和軟件開發(fā)等各個(gè)環(huán)節(jié)的跨越式發(fā)展有著不可估量的作用，它可以使整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上繳給國(guó)家的稅收呈幾何級(jí)、跳越式增長(zhǎng)。

（二）搭建投融資專業(yè)化金融服務(wù)平臺(tái)，助力設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展騰飛

首先，根據(jù)張江設(shè)計(jì)企業(yè)特性和發(fā)展階段，開發(fā)多層次、多品種的金融產(chǎn)品，以適應(yīng)不同特點(diǎn)和階段的企業(yè)融資需求。對(duì)于處在研發(fā)階段的初創(chuàng)型企業(yè)，引入張江小額貸款、融資租賃和融資擔(dān)保等；對(duì)于產(chǎn)品處于研發(fā)階段的企業(yè)，則從“投貸聯(lián)動(dòng)”入手，引入私募基金、風(fēng)險(xiǎn)投資等。同時(shí)，加大推進(jìn)張江已經(jīng)實(shí)施的“銀政合作”項(xiàng)目，按照“風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)、限額補(bǔ)貼、征信先行、專業(yè)運(yùn)作、監(jiān)管創(chuàng)新”的原則，以企業(yè)融資信用信息征集為基礎(chǔ)，不斷引入多家商業(yè)銀行共同參與，支持銀行擴(kuò)大放貸規(guī)模，對(duì)解決企業(yè)融資問題有突出貢獻(xiàn)的機(jī)構(gòu)給予風(fēng)險(xiǎn)補(bǔ)償和獎(jiǎng)勵(lì)。一方面，銀行通過提高抵押融資比例、豐富質(zhì)押融資手段、加快審批速度、優(yōu)化信貸結(jié)構(gòu)，為企業(yè)提供銀行融資；另一方面，政府通過風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)、梯度獎(jiǎng)勵(lì)等激勵(lì)措施，增強(qiáng)銀行放貸信心。有了政府的擔(dān)保抵沖壞賬額度，銀行的放貸規(guī)模成倍放大，一些原本不符合銀行放貸條件的企業(yè)可以因此得益，從而解決設(shè)計(jì)企業(yè)在發(fā)展過程中的融資難題。

其次，幫助設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)入多層次資本市場(chǎng)，促使企業(yè)創(chuàng)新與資本運(yùn)作有機(jī)結(jié)合。對(duì)有改制上市意愿的企業(yè)，邀請(qǐng)券商等專業(yè)中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行不同資本市場(chǎng)的專題培訓(xùn)或上門個(gè)別輔導(dǎo)，從公司治理、內(nèi)部控制、股權(quán)激勵(lì)、商業(yè)模式設(shè)計(jì)等多角度全面分析企業(yè)發(fā)展之路，有針對(duì)性地幫助企業(yè)提高上市融資實(shí)務(wù)操作技能，使之充分了解企業(yè)自身發(fā)展現(xiàn)狀，選擇最佳上市板塊。尤其是要幫助設(shè)計(jì)企業(yè)充分認(rèn)識(shí)到“新三板”作為多層次資本市場(chǎng)的組成部分，可成為有創(chuàng)新能力和發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)可持續(xù)發(fā)展的重要加速器。同時(shí)，鼓勵(lì)設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)入OTC中心掛牌交易，對(duì)交易各方給予引導(dǎo)和支持，為科技型企業(yè)早期融資創(chuàng)造條件。

（三）推動(dòng)創(chuàng)新人才政策，營(yíng)造聚才、育才、用才的良好環(huán)境

首先，以張江建設(shè)國(guó)家自主創(chuàng)新示范區(qū)為契機(jī)，推進(jìn)和落實(shí)“張江創(chuàng)新十條”政策。設(shè)立以國(guó)資為導(dǎo)向的“代持股專項(xiàng)資金”，實(shí)施股權(quán)激勵(lì)。對(duì)符合股權(quán)激勵(lì)條件的團(tuán)隊(duì)和個(gè)人，給予股權(quán)認(rèn)購(gòu)、代持及股權(quán)取得階段所產(chǎn)生的個(gè)人所得稅代墊等資金支持。推行“張江聚才計(jì)劃”，加速高端人才集聚。建立以市場(chǎng)化的角度、企業(yè)家的眼光為導(dǎo)向的全新人才評(píng)價(jià)方法，以實(shí)踐和貢獻(xiàn)為出發(fā)點(diǎn)來衡量人才。設(shè)立“張江創(chuàng)新人才獎(jiǎng)勵(lì)資金”，通過評(píng)價(jià)方式、評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)和激勵(lì)方式的創(chuàng)新幫助企業(yè)吸引和留住關(guān)鍵、骨干人才。還可借鑒一些國(guó)家或地區(qū)的做法，對(duì)貢獻(xiàn)大和特別急需的高層次人才，實(shí)施個(gè)人所得稅補(bǔ)貼、個(gè)人購(gòu)房貸款貼息及年度嘉獎(jiǎng)等激勵(lì)政策，來加大企業(yè)吸引人才，留住人才的法碼。

其次，不斷優(yōu)化工作和生活環(huán)境，全方位降低人才的創(chuàng)業(yè)和居住成本。針對(duì)上海高房?jī)r(jià)對(duì)企業(yè)引進(jìn)、留住人才帶來的壓力，加速開發(fā)建設(shè)價(jià)格優(yōu)惠、配套設(shè)置齊全的人才公寓，建造限價(jià)商品房，定向配售給符合條件的引進(jìn)人才、專業(yè)技術(shù)骨干、管理人員自住。同時(shí)，積極拓展優(yōu)質(zhì)教育資源，提升園區(qū)基礎(chǔ)教育水平，對(duì)設(shè)計(jì)企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才，其子女在學(xué)前教育、義務(wù)教育階段入園入學(xué)安排上予以優(yōu)先照顧，并為外籍高層次人才及其配偶、未成年子女和外籍高端技術(shù)人員，申請(qǐng)長(zhǎng)期居留許可提供便利。

四、結(jié)束語(yǔ)

當(dāng)今世界正處于電子信息時(shí)代，集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)于改變我們的生活方式，促進(jìn)全球信息技術(shù)發(fā)展，提（下轉(zhuǎn)79頁(yè)）（上接28頁(yè)）升各國(guó)綜合國(guó)力具有重要的戰(zhàn)略意義和現(xiàn)實(shí)意義。未來的張江，如何把握相關(guān)戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)以集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)為龍頭，帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的快速發(fā)展；如何把握建設(shè)張江國(guó)家自主創(chuàng)新示范區(qū)的重大機(jī)遇，集聚創(chuàng)新能力，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，躋身世界一流集成電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)行列，任重而道遠(yuǎn)。

參考文獻(xiàn)：

[1] 上海市經(jīng)信委和上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì).2012年上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報(bào)告[M].上海：上海教育出版社，2012.

[2] 2011年度張江高科技園區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告[Z].

[3] 朱貽瑋.中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展論述文集[M].北京：新時(shí)代出版社，2006.

第6篇：集成電路市場(chǎng)發(fā)展范文

2009年4季度觸底反彈

從應(yīng)用領(lǐng)域來看,計(jì)算機(jī)領(lǐng)域依然是2009年中國(guó)最大的集成電路應(yīng)用市場(chǎng),市場(chǎng)份額高達(dá)45.9%,比2008年提高了3.8%。通信領(lǐng)域也在中國(guó)3G建設(shè)的帶動(dòng)下表現(xiàn)相對(duì)較好,市場(chǎng)份額也較2008年有所提升。汽車電子領(lǐng)域雖然市場(chǎng)份額較小,但它是近幾年來中國(guó)集成電路市場(chǎng)表現(xiàn)最好的領(lǐng)域之一,2009年汽車電子類集成電路市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)逆市發(fā)展,市場(chǎng)增長(zhǎng)在10%左右。消費(fèi)類和工控類則成為受此次國(guó)際金融危機(jī)影響最大的兩個(gè)領(lǐng)域,二者在2009年的衰退都在20%左右。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面,存儲(chǔ)器占據(jù)市場(chǎng)份額最大,CPU、ASSPs、邏輯器件和計(jì)算機(jī)器件也占據(jù)較大份額,從2009年各個(gè)產(chǎn)品的發(fā)展來看,嵌入式處理器、ASIC、CPU和計(jì)算機(jī)器件是2009年發(fā)展相對(duì)較好的四類產(chǎn)品,其中CPU和計(jì)算機(jī)器件市場(chǎng)的良好表現(xiàn)主要依賴于2009年筆記本電腦產(chǎn)量的大增。據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局統(tǒng)計(jì),截至2009年10月,2009年中國(guó)筆記本電腦產(chǎn)量比2008年前10個(gè)月增加35.6%。而嵌入式處理器和ASIC則得益于中國(guó)3G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)。

IC設(shè)計(jì)展活力

從IC設(shè)計(jì)、芯片制造以及封裝測(cè)試三業(yè)發(fā)展來看,其情況不盡相同。受家電下鄉(xiāng)、家電以舊換新、3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)等一系列刺激內(nèi)需政策拉動(dòng),2009年國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)在內(nèi)需市場(chǎng)的帶動(dòng)下逆市增長(zhǎng),全年IC設(shè)計(jì)業(yè)增長(zhǎng)將超過11%,規(guī)模將超過260億元。

與IC設(shè)計(jì)業(yè)主要面向內(nèi)需市場(chǎng)不同,國(guó)內(nèi)芯片制造與封裝測(cè)試業(yè)的對(duì)外依存度極高,受國(guó)際市場(chǎng)的影響也更大。2009年芯片制造與封裝測(cè)試業(yè)出現(xiàn)了較大降幅。但隨著出口形勢(shì)不斷好轉(zhuǎn),芯片制造業(yè)已開始逐步回升,預(yù)計(jì)全年芯片制造業(yè)降幅將收窄至16%左右,規(guī)模約為330億元。全年封裝測(cè)試業(yè)銷售收入的降幅也將有所收窄,但預(yù)計(jì)仍將在-28%左右。

從行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)來看,IC設(shè)計(jì)業(yè)仍將是國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域。在2009年中國(guó)創(chuàng)業(yè)板推出的鼓舞下,國(guó)內(nèi)眾多中小IC設(shè)計(jì)企業(yè)上市融資的門檻正在降低,創(chuàng)業(yè)板不但能為這些企業(yè)提供發(fā)展所需資金,還能增強(qiáng)VC和PE等投資機(jī)構(gòu)和投資人前期投入中小集成電路行業(yè)的信心,將為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)注入大量發(fā)展資金,并通過財(cái)富效應(yīng)的彰顯,吸引更多風(fēng)投資金與高端人才進(jìn)入IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域,從而推動(dòng)國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展。

芯片制造與封裝測(cè)試在出口恢復(fù)的拉動(dòng)下,無(wú)疑也將呈現(xiàn)顯著增長(zhǎng),但考慮到全球市場(chǎng)的復(fù)蘇還有較大的不確定性,各方投資擴(kuò)產(chǎn)仍較謹(jǐn)慎,估計(jì)難以出現(xiàn)生產(chǎn)規(guī)模大幅增長(zhǎng)的局面。2010年國(guó)內(nèi)芯片制造與封裝測(cè)試業(yè)的發(fā)展將呈恢復(fù)性增長(zhǎng),真正實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步發(fā)展預(yù)計(jì)還要到2011年。

2010年全面復(fù)蘇

經(jīng)歷了2009年的衰退之后, 2010年必定會(huì)成為市場(chǎng)復(fù)蘇的一年。在市場(chǎng)需求的拉動(dòng)下,預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)

第7篇：集成電路市場(chǎng)發(fā)展范文

CSIP在大會(huì)上了《2012中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展報(bào)告》、《2011年芯聞參考匯編》等產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告。報(bào)告稱，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)全行業(yè)銷售額預(yù)計(jì)比去年同期增長(zhǎng)20%以上，發(fā)揮對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的牽引和帶動(dòng)作用，帶動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。報(bào)告認(rèn)為，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向集中度更高、制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)不斷升溫、多屏SoC芯片架構(gòu)融合的方向發(fā)展，而我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)面臨本土Foundry能力有限、國(guó)際市場(chǎng)波動(dòng)加大等不利因素，需要國(guó)家盡快落實(shí)4號(hào)文的配套措施。

為了促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的溝通交流，大會(huì)還舉辦了“中國(guó)芯”產(chǎn)品及應(yīng)用展。主辦方CSIP希望通過“中國(guó)芯”產(chǎn)品及應(yīng)用展等一系列方式推動(dòng)整機(jī)企業(yè)與芯片企業(yè)聯(lián)動(dòng)，促使整機(jī)企業(yè)提供需求牽引，芯片企業(yè)提供技術(shù)創(chuàng)新，通過合作實(shí)現(xiàn)雙贏，實(shí)現(xiàn)整機(jī)產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代，逐步提高附加值和技術(shù)含量。這不但是整機(jī)企業(yè)的迫切需求，也是芯片企業(yè)保持長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展動(dòng)力的內(nèi)在要求。

“中國(guó)芯”產(chǎn)品及應(yīng)用展精彩看點(diǎn)

新岸線3G平板電腦M7S　新岸線平板電腦C905T

新岸線有限公司攜其最新研發(fā)的國(guó)內(nèi)最薄平板電腦亮相展會(huì)。7英寸全功能3G平板電腦M7S，厚度為8.6mm，該平板電腦帶有新岸線自主研發(fā)的3G模塊MU600，可以實(shí)現(xiàn)通話、上網(wǎng)等多種通訊功能。此外，C905T平板電腦也引人關(guān)注，機(jī)身最厚處僅9.7mm。該機(jī)采用的NS115芯片方案，基于ARMv7　Cortex-A9雙核架構(gòu)，內(nèi)置異構(gòu)雙核GPU架構(gòu)的Mali-400MP圖形處理芯片。

泰斗微電子芯片產(chǎn)品

泰斗微電子在本次展會(huì)上展出了旗下SoC芯片和模組的各種實(shí)物應(yīng)用和多種解決方案，其中包括50　多款授時(shí)、導(dǎo)航、定位和監(jiān)控等各方面應(yīng)用的實(shí)物終端產(chǎn)品及行業(yè)應(yīng)用解決方案。這些終端產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域極為多樣，包括高精度授時(shí)手表、車載監(jiān)控系統(tǒng)、車載導(dǎo)航儀、船載監(jiān)控系統(tǒng)、　GIS　數(shù)據(jù)采集和測(cè)量測(cè)繪設(shè)備等等。

龍芯核心模塊

作為目前國(guó)內(nèi)唯一授權(quán)的龍芯SoC芯片產(chǎn)業(yè)化承接者，南京龍淵微電子成功研發(fā)的基于國(guó)產(chǎn)龍芯SoC（系統(tǒng)）芯片的物聯(lián)網(wǎng)新技術(shù)，可使智能家居、智能農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用成本大幅降低。今后，一套軟硬件“全國(guó)產(chǎn)”的智能家居安防系統(tǒng)，市民只需要花不到1500塊錢就能用上。

奔圖P2000

奔圖科技攜旗下多款打印機(jī)參加本屆展會(huì)，奔圖P2000黑白激光打印機(jī)采用自主研發(fā)的芯片，黑白打印速度達(dá)到20ppm，最高分辨率1200x600dpi，月打印負(fù)荷大約20000頁(yè)。

記者觀察

參展商普遍看好“中國(guó)芯”

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)和“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)典禮已經(jīng)走過了七個(gè)年頭，來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)齊聚一堂，共同探討國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展之路。

這一屆展會(huì)除了傳統(tǒng)的論壇和頒獎(jiǎng)典禮外，今年加入了新的內(nèi)容——以小規(guī)模展會(huì)的形式展示各家企業(yè)最新研發(fā)的技術(shù)和產(chǎn)品?！拔覀兠磕暌獏⒓痈鞣N展會(huì)，對(duì)于細(xì)分領(lǐng)域集成電路的展會(huì)，我們必須要參加?！毙掳毒€市場(chǎng)公關(guān)經(jīng)理石為說，“今天我們已經(jīng)和很多做芯片的同行溝通，因?yàn)樾酒卜趾芏喾较?，面向不同的?yīng)用，有了‘中國(guó)芯’這樣的平臺(tái)，我們可以和不同的廠家合作，這樣就使產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力大為提高?！?/p>

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)白熱化

國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)就像一場(chǎng)快速淘汰賽，目前除高通、三星等少數(shù)幾個(gè)老牌競(jìng)爭(zhēng)者外，年中英特爾推出Intel凌動(dòng)Z2460芯片組，吹響了這個(gè)PC芯片霸主進(jìn)入智能終端領(lǐng)域的號(hào)角。

目前中國(guó)是芯片的最大消費(fèi)國(guó)，但是95%以上的芯片都是從國(guó)外進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)芯片就在有限的空間里摸索著前進(jìn)。

第8篇：集成電路市場(chǎng)發(fā)展范文

作為活躍在模擬技術(shù)領(lǐng)域的半導(dǎo)體供應(yīng)商，飛思卡爾半導(dǎo)體一直致力于為嵌入式控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)者提供高度集成的系列功率開關(guān)、網(wǎng)絡(luò)、通信、運(yùn)動(dòng)控制和電源管理應(yīng)用產(chǎn)品。這些產(chǎn)品不同于具有單一功能的傳統(tǒng)模擬產(chǎn)品，飛思卡爾可在單個(gè)集成電路中提供多種可改善和簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵功能。用戶則可受益于這些產(chǎn)品的成本效益并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。本文將結(jié)合飛思卡爾在模擬技術(shù)方面的創(chuàng)新，對(duì)未來的模擬市場(chǎng)的最新發(fā)展。

滿足模擬市場(chǎng)增長(zhǎng)需求

據(jù)Databeans Estimates預(yù)測(cè)，到2010年全球模擬半導(dǎo)體市場(chǎng)將以12%的復(fù)合增長(zhǎng)率成長(zhǎng)，亞太地區(qū)將高達(dá)17%，中國(guó)市場(chǎng)的增長(zhǎng)尤為可觀，將高達(dá)20%。未來幾年，通信設(shè)備、消費(fèi)電子產(chǎn)品將是驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?；此外保安、?shù)字廣播、節(jié)能及監(jiān)控、汽車電子系統(tǒng)、工業(yè)設(shè)備等需求也將相應(yīng)增加。通信設(shè)備、消費(fèi)電子及電腦仍是中國(guó)三大主要市場(chǎng)；而且，中國(guó)已成為全球最大的手機(jī)生產(chǎn)基地之一。2006年3G通信設(shè)備市場(chǎng)將會(huì)繼續(xù)成為國(guó)內(nèi)最大的垂直整合產(chǎn)品市場(chǎng)。中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)的可觀增長(zhǎng)，將需要更多的模擬集成電路來支持更多創(chuàng)新的功能，從而刺激對(duì)模擬集成電路的需求。這些都為廠商提供了有利的機(jī)遇和條件。

作為設(shè)計(jì)和開發(fā)高度集成的混合信號(hào)模擬集成電路的廠商，飛思卡爾不斷將用戶所需的關(guān)鍵系統(tǒng)功能融入到令人興奮的解決方案中。飛思卡爾的電動(dòng)(power actuation)解決方案包括：低端開關(guān)、高端開關(guān)、H橋和可配置開關(guān)、H橋步進(jìn)電機(jī)、前置驅(qū)動(dòng)器、電爆驅(qū)動(dòng)器、發(fā)動(dòng)機(jī)電壓調(diào)節(jié)器；電源管理解決方案包括：線性穩(wěn)壓器、開關(guān)穩(wěn)壓器、熱插拔控制器；網(wǎng)絡(luò)收發(fā)器包括：連接解決方案（CAN物理接口、LIN/ISO9141/J1850物理接口、分布式系統(tǒng)接口元件）和千兆SerDes收發(fā)器；信號(hào)調(diào)整產(chǎn)品包括：彈性I/O；特殊功能及有線通信產(chǎn)品包括：音頻放大器、電流控制器、ISDN、Ringer、UDLT、話音與數(shù)據(jù)編碼（MC14LC5480系列數(shù)據(jù)信號(hào)編解碼器、過濾器）；此外還有嵌入式MCU＋功率器件。

飛思卡爾的模擬產(chǎn)品可以在無(wú)線通信、數(shù)字和硬拷貝影像、汽車和工業(yè)等許多領(lǐng)域應(yīng)用。公司也在將功率控制和電源管理方面的卓越新產(chǎn)品增加到產(chǎn)品線中。

SMARTMOS工藝實(shí)現(xiàn)先進(jìn)功能

飛思卡爾的集成電路功能強(qiáng)大，可為動(dòng)力、控制和通信應(yīng)用提供許多獨(dú)到的特性。專有的SMARTMOS(注:SMARTMOS為飛思卡爾的產(chǎn)品商標(biāo))混合信號(hào)半導(dǎo)體工藝可實(shí)現(xiàn)高密度邏輯與模擬和電源功能的共存，為設(shè)計(jì)者提供顯著的集成優(yōu)勢(shì)。這些優(yōu)勢(shì)包括易于使用、突出的集成電路和負(fù)載保護(hù)特性，同時(shí)還可以減少元件數(shù)量和提高可靠性。

飛思卡爾的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品線包括功率開關(guān)集成電路、電源管理集成電路、網(wǎng)絡(luò)收發(fā)器、汽車安全產(chǎn)品和專用功能器件。這些產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了單個(gè)芯片和集成級(jí)封裝。每種器件都采用SMARTMOS工藝作為通用構(gòu)建模塊，以增加用戶所需的功能。這些器件可與飛思卡爾的微處理器、微控制器和DSP一起運(yùn)行。

SMARTMOS是嵌入式世界的最佳工藝。其獨(dú)到之處在于結(jié)合了許多模擬器件所必需的特性，包括：NVM、iLDMOS、大電流金屬、高電壓、噪聲免疫性、適應(yīng)惡劣環(huán)境、感性負(fù)載開關(guān)和干擾免疫性、105V的能力，等等。這些強(qiáng)大的功能加上工程設(shè)計(jì)匹配能力，使SMARTMOS產(chǎn)品成為了模擬設(shè)計(jì)的理想選擇。

值得一提的是，雖然今天的高密度CMOS工藝具有很高的處理能力，但是它不能與大多數(shù)現(xiàn)實(shí)世界的系統(tǒng)進(jìn)行直接交互。在嵌入式系統(tǒng)中，現(xiàn)實(shí)世界的信號(hào)仍然需要經(jīng)過處理器，負(fù)載也需要進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。此外，處理器還需要有干凈的電源，同時(shí)還要對(duì)其進(jìn)行保護(hù)，以免受到外部世界惡劣電氣環(huán)境的影響。

SMARTMOS是一種融合型CMOS工藝，它集成了精度模擬、功率器件和邏輯電路。采用SMARTMOS技術(shù)的集成電路可以實(shí)現(xiàn)CMOS工藝所無(wú)法得到的性能。嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)者可以將諸如穩(wěn)壓、功率MOSFET、輸入信號(hào)調(diào)節(jié)、瞬態(tài)保護(hù)、系統(tǒng)診斷和控制等功能融入到低成本的單片集成電路中，從而省掉數(shù)十個(gè)元件。

SMARTMOS技術(shù)產(chǎn)的應(yīng)用主要分為四大類――電源、通信、保護(hù)和控制。電源產(chǎn)品可以用具有現(xiàn)實(shí)世界能力的模擬/電源接口保護(hù)敏感元件；通信產(chǎn)品是用來與其主MCU通信實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)通信的器件；保護(hù)產(chǎn)品可對(duì)其本身及其負(fù)載、匹配的MCU和電氣線路進(jìn)行智能保護(hù)，以免受到環(huán)境壓力、故障或過載的影響；控制產(chǎn)品具有控制驅(qū)動(dòng)大電流和大功率負(fù)載的能力，例如：螺線管、繼電器、燈、電機(jī)和被動(dòng)負(fù)載。

以形式劃分，SMARTMOS產(chǎn)品有3種主要類型――單芯片SMARTMOS集成電路、多芯片單封裝智能大功率開關(guān)產(chǎn)品，以及智能分布式控制產(chǎn)品。這些產(chǎn)品系列之間的通用線程是SMARTMOS硅材料。

SMARTMOS集成電路產(chǎn)品功能豐富，其混合信號(hào)構(gòu)建模塊包括：A/D和D/A轉(zhuǎn)換器、軌對(duì)軌運(yùn)算放大器、比較器、充電泵和柵極驅(qū)動(dòng)器、穩(wěn)壓器、精度參考、數(shù)字邏輯和非易揮發(fā)存儲(chǔ)器。在負(fù)載驅(qū)動(dòng)應(yīng)用方面，還有具備感應(yīng)能量箝位、獨(dú)立熱管理(independent thermal management)、短路保護(hù)(short circuit protection)和負(fù)載感測(cè)診斷(diagnostic load sensing)的功率MOSFET產(chǎn)品。

此外，為滿足網(wǎng)絡(luò)和通信市場(chǎng)發(fā)展的需求，飛思卡爾還開發(fā)了千兆SerDes收發(fā)器產(chǎn)品，為市場(chǎng)提供了從分立SerDes解決方案向集成解決方案轉(zhuǎn)移的路徑。飛思卡爾的SerDes產(chǎn)品是一種高帶寬系統(tǒng)內(nèi)或芯片間、板卡間、背板或電纜通信的全雙工和多通道數(shù)據(jù)接口收發(fā)器，可提供優(yōu)異的信號(hào)完整性和最佳的質(zhì)量特性。SerDes產(chǎn)品采用CMOS工藝，可使用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)材料，以降低成本、功耗和風(fēng)險(xiǎn)。

總之，采用SMARTMOS技術(shù)有助于設(shè)計(jì)者滿足高精度元件在惡劣環(huán)境下運(yùn)行的要求，提供強(qiáng)大的功率晶體管性能。新一代SMARTMOS 7是專門為0.35μm CMOS電路開發(fā)的，與0.5μm CMOS工藝的SMARTMOS 5相比，可提供接近10倍的數(shù)字密度。目前，采用0.25μm工藝的SMARTMOS 8也即將投入生產(chǎn)。

先進(jìn)設(shè)計(jì)平臺(tái)集數(shù)字模擬大成

DigitalPower是飛思卡爾為復(fù)雜集成混合信號(hào)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）解決方案創(chuàng)建的設(shè)計(jì)平臺(tái)。它利用超級(jí)智能功率技術(shù)SMARTMOS可顯著提高數(shù)字密度，幫助系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)者經(jīng)濟(jì)有效地將數(shù)字內(nèi)容――微控制器和DSP核、串行接口、存儲(chǔ)器和邏輯――融入在具有高性能模擬和大功率電路的芯片中。

該平臺(tái)是一種真正的混合模式設(shè)計(jì)方法，可以實(shí)現(xiàn)3-A H橋與32MHz微控制器和處理器共存等大功率模擬功能。這種新的方法所提供的低功耗模擬功能包括：運(yùn)算放大器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、脈沖寬度調(diào)制電路、通用I/O、寬能隙參考、波形發(fā)生器和濾波器。

DigitalPower技術(shù)的最初目標(biāo)是打印機(jī)應(yīng)用。利用DigitalPower能力開發(fā)的完整的噴墨打印機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片，集成了8位16.7MHz 68HC05微控制器核、16KB ROM、256字節(jié)RAM、IEEE-1284平行端口接口、DRAM控制器、四通道/8位模數(shù)轉(zhuǎn)換器、系統(tǒng)時(shí)鐘鎖相環(huán)、16位定時(shí)器、16位COP看門狗定時(shí)器、邏輯門和4個(gè)25V H橋，以及5V 100mA線性穩(wěn)壓器、1.8 V～3.2V 25mA線性穩(wěn)壓器、開關(guān)模式穩(wěn)壓控制器，還有電機(jī)控制專用的硬件特性。所有這一切都集成在一個(gè)100引腳的TQFP封裝中。目前，DigitalPower技術(shù)已廣泛用于影像、數(shù)碼相機(jī)、CD/MP3播放器和其他消費(fèi)產(chǎn)品。其較早的產(chǎn)品是定制設(shè)計(jì)，現(xiàn)在已為這些應(yīng)用開發(fā)了標(biāo)準(zhǔn)的系統(tǒng)級(jí)芯片。為了使ASIC設(shè)計(jì)者獲得DigitalPower的好處，飛思卡爾還創(chuàng)建了一個(gè)數(shù)字、模擬和電源功能程序庫(kù)。這個(gè)開放的程序庫(kù)有助于用戶集成自身的專用功能和IP，也可用于設(shè)計(jì)、開發(fā)和仿真工具。

推動(dòng)模擬集成電路向高端遷移

近20年，模擬集成電路經(jīng)歷了穩(wěn)健快速的發(fā)展；10年來，消費(fèi)電子產(chǎn)品、通信產(chǎn)品、計(jì)算應(yīng)用市場(chǎng)依然發(fā)展迅猛。與數(shù)字IC相比，模擬集成電路的應(yīng)用依然是高端應(yīng)用，即使數(shù)字集成電路能夠?qū)崿F(xiàn)完成與模擬集成電路相同的任務(wù)，達(dá)到相同的性能，模擬集成電路在通用和大批量市場(chǎng)中依然是高性價(jià)比的選擇。作為全球重要的制造和采購(gòu)基地，中國(guó)的模擬IC市場(chǎng)依然是全球關(guān)注的焦點(diǎn)，而且在未來1－2年仍然有著巨大的增長(zhǎng)潛力。

先進(jìn)電子產(chǎn)品需要采用更多的模擬集成電路，以支持更多新的功能。隨著便攜產(chǎn)品的小型化、低功耗要求，3C產(chǎn)品在給模擬器件帶來巨大市場(chǎng)機(jī)會(huì)的同時(shí)，也對(duì)其提出更苛刻的要求。從整體趨勢(shì)來說，速度、功耗、準(zhǔn)確度、噪聲及失真率等都是衡量電子產(chǎn)品性能的重要參數(shù)，這幾方面的要求將日趨嚴(yán)格。這些正是廠商開發(fā)高性能的模擬芯片及子系統(tǒng)所追求的目標(biāo)。

第9篇：集成電路市場(chǎng)發(fā)展范文

 

微電子技術(shù)的主要相關(guān)行業(yè)集成電路行業(yè)和半導(dǎo)體制造行業(yè)，既是技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，又是投資密集型產(chǎn)業(yè)，是電子工業(yè)中的重工業(yè)。與集成電路應(yīng)用相關(guān)的主要行業(yè)有：計(jì)算機(jī)及其外設(shè)、家用電器及民用電子產(chǎn)品、通信器材、工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、國(guó)防軍事、醫(yī)療儀器等。

 

1.微電子技術(shù)的概述

 

微電子技術(shù)的涵義：微電子技術(shù)一般是指以集成電路技術(shù)為代表，制造和使用微小型電子元器件和電路，實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)功能的新型技術(shù)學(xué)科，簡(jiǎn)言之就是將電子產(chǎn)品微小化的技術(shù)。微電子技術(shù)主要涉及研究集成電路的設(shè)計(jì)、制造、封裝相關(guān)的技術(shù)與工藝;是建立在以集成電路為核心的各種半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)上的高新電子技術(shù)。

 

因其體積小、重量輕、可靠性高、工作速度快，對(duì)信息時(shí)代的飛速發(fā)展具有巨大的影響。實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算機(jī)和各種電子設(shè)備的信息化的基礎(chǔ)是集成電路，因此說微電子技術(shù)是電子信息技術(shù)的核心技術(shù)，是社會(huì)信息化發(fā)展的基石。

 

微電子技術(shù)知識(shí)組成及應(yīng)用：微電子學(xué)科以半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體化學(xué)專業(yè)為基本，涉及半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體器件與測(cè)量、半導(dǎo)體制造技術(shù)、微電子封裝技術(shù)、半導(dǎo)體可靠性技術(shù)、集成電路原理、集成電路設(shè)計(jì)、模擬電子線路、數(shù)字電路、工程化學(xué)、電路CAD基礎(chǔ)、可編程邏輯器件、電子測(cè)量、單片機(jī)原理等眾多學(xué)科知識(shí)。衡量微電子技術(shù)的標(biāo)志要在三個(gè)方面：一是縮小芯片中器件結(jié)構(gòu)的尺寸，即縮小加工線條的寬度：二是增加芯片中所包含的元器件的數(shù)量，即擴(kuò)大集成規(guī)模;三是開拓有針對(duì)性的設(shè)計(jì)應(yīng)用。

 

微電子的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，主要分布在半導(dǎo)體集成電路芯片行業(yè)，從事制造、測(cè)試、封裝、版圖設(shè)計(jì)及質(zhì)量管理、生產(chǎn)管理、設(shè)備維護(hù)等半導(dǎo)體行業(yè)，不光需要大量的一線工程技術(shù)人員，也需要大量高級(jí)技術(shù)工人。其就業(yè)方向主要面向微電子產(chǎn)品的生產(chǎn)企業(yè)和經(jīng)營(yíng)單位，從事半導(dǎo)體芯片制造、封裝與測(cè)試、檢驗(yàn)、質(zhì)量控制、設(shè)備維護(hù)等的工藝方面工作，生產(chǎn)管理和微電子產(chǎn)品的采購(gòu)、銷售及服務(wù)工作。

 

2.微電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

 

全球產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀：自上世紀(jì)，作為信息技術(shù)發(fā)展的基石，微電子技術(shù)伴隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)、數(shù)字技術(shù)、移動(dòng)通信技術(shù)、多媒體技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的出現(xiàn)得到了迅猛的發(fā)展，從初期的小規(guī)模集成電路(ssI)發(fā)展到今天的巨大規(guī)模集成電路(GSI)，成為使人類社會(huì)進(jìn)入信息化時(shí)代的先導(dǎo)技術(shù)。本世紀(jì)，隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，人類歷史進(jìn)入一個(gè)嶄新的時(shí)代——信息時(shí)代。

 

其鮮明的時(shí)代特征是，支撐這個(gè)時(shí)代的諸如能源、交通、材料和信息等基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)均將得到高速發(fā)展，并能充分滿足社會(huì)發(fā)展及人民生活的多方面需求。電子科學(xué)與技術(shù)的信息科學(xué)已成為當(dāng)前新經(jīng)濟(jì)時(shí)代的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)。

 

國(guó)際微電子技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)是集成電路的特征尺寸將繼續(xù)縮小，集成電路(Ic)將發(fā)展為系統(tǒng)芯片(sOC)。芯片是信息時(shí)代最重要的基礎(chǔ)產(chǎn)品之一，如果把石油比作傳統(tǒng)工業(yè)“血液”的話，芯片則是信息時(shí)代IT產(chǎn)業(yè)的“大腦”和“心臟”。無(wú)論是小到日常生活的電視機(jī)、VCD機(jī)、洗衣機(jī)、移動(dòng)電話、計(jì)算機(jī)等家用消費(fèi)品，還是大到傳統(tǒng)工業(yè)的各類數(shù)控機(jī)床和國(guó)防工業(yè)的導(dǎo)彈、衛(wèi)星、火箭、軍艦等都離不開這，JwJ\的芯片。隨著我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛，當(dāng)前我國(guó)集成電路市場(chǎng)已成為全球最大的市場(chǎng)。

 

微電子工業(yè)發(fā)展的主導(dǎo)國(guó)家是美國(guó)和日本，發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)有韓國(guó)和西歐。我國(guó)微電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入迅猛發(fā)展時(shí)期，目前已經(jīng)成為世界半導(dǎo)體制造中心和國(guó)際上主要的芯片供應(yīng)地。特別是在半導(dǎo)體晶片生產(chǎn)方面，其產(chǎn)量超過全世界晶片產(chǎn)量的30%，今年隨著LED產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，芯片市場(chǎng)已供不應(yīng)求。今年，我國(guó)芯片總需求已經(jīng)達(dá)到500億美元，成為全球最大的集成電路市場(chǎng)之一。

 

我國(guó)微電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀：在2006年8月及10月海力士意法在無(wú)錫建成8英寸和12英寸芯片生產(chǎn)線之后，2007年迅速達(dá)產(chǎn)，從而拉動(dòng)了國(guó)內(nèi)芯片制造業(yè)整體規(guī)模的擴(kuò)大。在此基礎(chǔ)上，2008年海力士意法又繼續(xù)實(shí)施第二期工程，將12英寸生產(chǎn)線產(chǎn)能擴(kuò)展至每月8萬(wàn)片。此外，國(guó)內(nèi)還有多條集成電路芯片生產(chǎn)線正處于建設(shè)或達(dá)產(chǎn)過程中，其中12英寸芯片生產(chǎn)線已成為投資熱點(diǎn)。

 

中芯國(guó)際在成都的8英寸生產(chǎn)線建成投產(chǎn)，緊接著在武漢的12英寸芯片制造企業(yè)——武漢新芯集成電路制造有限公司也建成投產(chǎn);華虹NEC二廠8英寸生產(chǎn)線建成投產(chǎn);英特爾投資25億美元在大連的12英寸芯片制造廠投產(chǎn)：臺(tái)灣茂德也投資9.6億美元在重慶建設(shè)8英寸生產(chǎn)線;中芯國(guó)際投資12億美元在上海的12英寸生產(chǎn)線正式運(yùn)營(yíng)。中芯國(guó)際宣布正在深圳建設(shè)8英寸和12英寸生產(chǎn)線，英特爾支持建設(shè)的深圳方正微電子芯片廠二期工程已竣工。

 

隨著這些新建和擴(kuò)建生產(chǎn)線新增產(chǎn)能的陸續(xù)釋放，我國(guó)芯片制造業(yè)的規(guī)模將繼續(xù)快速擴(kuò)大。北京京東方月生產(chǎn)9萬(wàn)片玻璃基板的液晶生產(chǎn)8.5代線今年即將投產(chǎn)。在封裝測(cè)試領(lǐng)域，中芯國(guó)際和英特爾在成都的封裝測(cè)試企業(yè)建成投產(chǎn)，江蘇長(zhǎng)電科技投資20億元建設(shè)的年產(chǎn)50億塊集成電路的新廠房在使用，三星電子(蘇州)半導(dǎo)體公司的第二工廠投產(chǎn)。

 

飛思卡爾、奇夢(mèng)達(dá)、RFMD、瑞薩、日月光和星科金朋等多家企業(yè)也分別對(duì)其在中國(guó)大陸的封裝測(cè)試企業(yè)進(jìn)行增資擴(kuò)產(chǎn)。此外，松下投資100億日元在蘇州建設(shè)半導(dǎo)體封裝新線投產(chǎn);意法半導(dǎo)體投資5億美元在深圳龍崗建設(shè)封裝工廠。這些新建、擴(kuò)建項(xiàng)目成為近期拉動(dòng)我國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)繼續(xù)快速增長(zhǎng)的主要力量。

 

從產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)層面看：英特爾、三星、德州儀器、Renesas公司、東芝公司、ST微電子公司、英飛凌、NEC、摩托羅拉和飛利浦電子公司，為世界較大的半導(dǎo)體生產(chǎn)商。領(lǐng)導(dǎo)我國(guó)微電產(chǎn)業(yè)主流的企業(yè)主要分布在以上海為中心的“長(zhǎng)三角”地區(qū)、以北京為中心的京津環(huán)渤海灣地區(qū)和以深圳為中心的“珠三角”地區(qū)，代表是：上海廣電集團(tuán)有限公司、北京東方電子集團(tuán)股份有限公司、深圳天馬有限公司等。

 

毋庸置疑，微電子產(chǎn)業(yè)投資巨大，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速，發(fā)展前景無(wú)限廣闊。

 

3.微電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展為中等職業(yè)學(xué)校微電子專業(yè)打開就業(yè)市場(chǎng)

 

國(guó)內(nèi)現(xiàn)有的集成電路生產(chǎn)線的生產(chǎn)能力和技術(shù)水平正迅猛擴(kuò)大和提升。企業(yè)通過加強(qiáng)工藝技術(shù)、生產(chǎn)技術(shù)的研究開發(fā)和改造，加快現(xiàn)有生產(chǎn)線的技術(shù)升級(jí)，形成規(guī)模生產(chǎn)能力，提高產(chǎn)品技術(shù)水平，擴(kuò)大產(chǎn)品品種，替代進(jìn)口。因而，用工需求量大，技術(shù)工人市場(chǎng)前景也隨之向好。近年來，我國(guó)職業(yè)教育實(shí)現(xiàn)了跨越式發(fā)展，適應(yīng)企業(yè)的發(fā)展需要培養(yǎng)技術(shù)技能型人才成為中等職業(yè)教育的出發(fā)點(diǎn)。

 

目前，全國(guó)設(shè)有電子科學(xué)與技術(shù)相關(guān)專業(yè)的高等院校有一百多所，在校學(xué)生估計(jì)超過5萬(wàn)人。本專業(yè)設(shè)有?？啤⒈究坪脱芯可逃齻€(gè)層次。專業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀良好，主要表現(xiàn)在：規(guī)模在逐年擴(kuò)大，開設(shè)此專業(yè)的學(xué)校和招生人數(shù)都在增加;專業(yè)畢業(yè)生的就業(yè)率相對(duì)較高。這是與微電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)步發(fā)展相適應(yīng)的。

 

然而，我們應(yīng)該看到，不同層次的人才對(duì)應(yīng)著不同層次的社會(huì)需求。高等教育的目的是為國(guó)家培養(yǎng)出具有良好的思想道德素質(zhì)、扎實(shí)的基礎(chǔ)理論知識(shí)、寬廣的科學(xué)技術(shù)知識(shí)面、良好的創(chuàng)新意識(shí)和創(chuàng)新能力的高素質(zhì)人才，而隨著集成電路、液晶、有機(jī)薄膜發(fā)光及太陽(yáng)能電池等信息產(chǎn)業(yè)投產(chǎn)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，從事基本勞動(dòng)的產(chǎn)業(yè)技術(shù)工人需求量也在大幅增加，目前很多企業(yè)正處在“用工荒”。這給職業(yè)教育開設(shè)微電子技術(shù)專業(yè)帶來的契機(jī)，我們必須牢牢抓住這個(gè)契機(jī)，為社會(huì)培養(yǎng)合格的技術(shù)工人，適應(yīng)企業(yè)的發(fā)展。

 

4.突出職教特色，校企結(jié)合開設(shè)課程

 

合格人才的培養(yǎng)不是一個(gè)孤立的事件，而是一個(gè)復(fù)雜的工程，它既是專業(yè)知識(shí)的培訓(xùn)過程又是思想道德素質(zhì)的提高過程;它要求學(xué)校要適應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要，培養(yǎng)的學(xué)生既要有專業(yè)技能又要腳踏實(shí)地：既要有“教方”教改的靈活變化，更要有“學(xué)方”學(xué)習(xí)內(nèi)容的切合實(shí)際。

 

這些決定教育質(zhì)量和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的環(huán)節(jié)相輔相成、缺一不可。電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)的教育質(zhì)量、規(guī)模、結(jié)構(gòu)和市場(chǎng)的關(guān)系是一種相互制約、相輔相成的辯證關(guān)系。教學(xué)必須適應(yīng)生產(chǎn)力的發(fā)展需要，課程設(shè)置、專業(yè)規(guī)模和結(jié)構(gòu)必然受到行業(yè)市場(chǎng)冷熱的影響。就學(xué)校而言，教育質(zhì)量除了受到教師、教材、課程、授課方式等純教學(xué)因素的影響之外，同時(shí)受到產(chǎn)業(yè)規(guī)模和結(jié)構(gòu)的制約，課程結(jié)構(gòu)設(shè)置要和企業(yè)需求密切結(jié)合。

 

課程設(shè)置中：明確設(shè)課目的。明確基礎(chǔ)課、實(shí)訓(xùn)課之間的學(xué)時(shí)比例，要了解社會(huì)需求對(duì)課程的模式、培養(yǎng)方向起到?jīng)Q定性作用。起點(diǎn)不同的學(xué)生技術(shù)專業(yè)也應(yīng)定位在不同的培養(yǎng)層次上。

 

一般來講，高中畢業(yè)起點(diǎn)的學(xué)生課程選擇應(yīng)該在對(duì)材料生長(zhǎng)的了解、清洗工藝、凈化及器件工藝的學(xué)習(xí)掌握;初中起點(diǎn)學(xué)生的培養(yǎng)目標(biāo)是普通型工人，學(xué)校的辦學(xué)目標(biāo)不能一刀切，應(yīng)根據(jù)需求分出層次。內(nèi)容應(yīng)根據(jù)市場(chǎng)需求，不能盲目制定教學(xué)計(jì)劃而脫離實(shí)際，要大膽結(jié)合企業(yè)用工需求，培養(yǎng)稱職的技術(shù)工人。

 

教學(xué)環(huán)節(jié)中：在目前的社會(huì)環(huán)境和市場(chǎng)調(diào)節(jié)的作用下，如何提高教學(xué)質(zhì)量是一個(gè)重大和綜合性的課題。影響教學(xué)質(zhì)量的校內(nèi)要素是“教”與“學(xué)”，“教方”的要素有：教師隊(duì)伍、課程設(shè)置、教材選擇、教學(xué)方式;“學(xué)方”的要素是學(xué)習(xí)目的、上課態(tài)度。

 

在這些方面存在著：教方能否真正及時(shí)了解和掌握市場(chǎng)信息，教師有沒有適應(yīng)市場(chǎng)需求的教學(xué)能力;課程設(shè)置能不能和學(xué)生的接受能力吻合，既要按需設(shè)課也要“因人設(shè)課”，實(shí)驗(yàn)和實(shí)習(xí)環(huán)節(jié)不能流于形式：教材選擇和講授內(nèi)容既要按照統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，又要“因人施教”、“因需施教”;教學(xué)方式達(dá)到在不偏離教學(xué)要求前提下的多樣化：以寬進(jìn)嚴(yán)出的原則對(duì)待學(xué)生、教授知識(shí)。

 

從“教”與“學(xué)”兩個(gè)方面來抓“質(zhì)量”：首先，必須重視教師隊(duì)伍的建設(shè)，注重教師的基本素質(zhì)，如思想品德、敬業(yè)和專業(yè)知識(shí)面等;其次應(yīng)該注重教師的再學(xué)習(xí)，這包括教授課程的學(xué)習(xí)與拓寬，要掌握捕捉微電子學(xué)科發(fā)展的洞察力和知識(shí)的更新能力;其次，隨著電子科學(xué)與技術(shù)的不斷發(fā)展，應(yīng)該注重課程設(shè)置的不斷更新和調(diào)整;第三，課程設(shè)置必須同樣注重教學(xué)和實(shí)驗(yàn)兩個(gè)環(huán)節(jié)，加強(qiáng)實(shí)驗(yàn)教學(xué)環(huán)節(jié);帶學(xué)生多參加實(shí)訓(xùn)，對(duì)于培養(yǎng)學(xué)生的接受、掌握專業(yè)知識(shí)和動(dòng)手能力非常必要;即課堂與課下相結(jié)合、講課與實(shí)驗(yàn)相結(jié)合、平時(shí)與考試相結(jié)合。

 

從前面國(guó)內(nèi)外電子科學(xué)與技術(shù)行業(yè)的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)來看，美國(guó)、西歐、日本、韓國(guó)、臺(tái)灣地區(qū)的電子科學(xué)與技術(shù)產(chǎn)業(yè)早已完成飛速發(fā)展的上升期，進(jìn)入穩(wěn)步而緩慢的平臺(tái)。而我國(guó)隨著市場(chǎng)開放和外資的不斷涌入，電子科學(xué)與技術(shù)產(chǎn)業(yè)正突飛猛進(jìn)、煥發(fā)活力。今后我國(guó)電子科學(xué)與技術(shù)產(chǎn)業(yè)還將有明顯的發(fā)展空間，高科技含量的自主研發(fā)的產(chǎn)品將會(huì)占領(lǐng)全球主導(dǎo)市場(chǎng)，隨著社會(huì)需求逐步擴(kuò)大，微電子技術(shù)專業(yè)的就業(yè)前景十分看好。

 

目前，市場(chǎng)對(duì)從事此類工作的工人需求是供不應(yīng)求的，呈現(xiàn)“用工荒”狀態(tài)，而且真正經(jīng)過專業(yè)培訓(xùn)的合格技術(shù)工人幾乎很難找到，農(nóng)民工缺乏相應(yīng)的技術(shù)不能滿足像因特公司、京東方、上廣電、大連路明集團(tuán)、久久光電這些科技產(chǎn)業(yè)的用工需要，從這一點(diǎn)來看，企業(yè)急需具有一定技術(shù)技能型的工人來充實(shí)一線生產(chǎn)。因此，今后幾年內(nèi)，職業(yè)教育應(yīng)該注重微電子技術(shù)專業(yè)領(lǐng)域人才的培養(yǎng)。